进入第三季下旬，台积电的3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能依旧处于供不应求状态。据供应链人士透露，英伟达、苹果等大客户持续占用台积电的先进制程与封装资源，显示头部芯片厂商对先进产能的争夺并未降温。

在AI自研芯片方向上，亚马逊AWS近期放大了投片力度，旗下Annapurna取得了更多3nm产能。这意味着云厂商自研AI芯片正从设计阶段走向更实质的产能锁定，对先进制程的需求进一步抬升。

与此同时，联发科除手机芯片业务外，也因谷歌TPU相关大单而加入争抢行列，目标指向2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。联发科此前在先进封装领域的参与度相对有限，此番动作反映出AI加速器订单正在重塑其产品与产能布局。

从产业视角看，先进制程与先进封装的双重紧张，说明AI算力需求仍在向制造端传导。CoWoS作为将GPU与高带宽内存整合的关键封装技术，其产能瓶颈会直接影响AI芯片的最终出货量；而3nm、2nm制程的排产拥挤，则关系到下一代芯片的上市节奏。对关注AI产业链的投资者而言，这一供需格局牵动的不只是台积电自身的产能分配，也涉及上游设备、材料以及下游云厂商与芯片设计公司的交付预期。