進入第三季下旬，台積電的3nm、2nm先進製程與CoWoS先進封裝產能依舊處於供不應求狀態。據供應鏈人士透露，輝達、蘋果等大客戶持續佔用台積電的先進製程與封裝資源，顯示頭部晶片廠商對先進產能的爭奪並未降溫。

在AI自研晶片方向上，亞馬遜AWS近期放大了投片力度，旗下Annapurna取得了更多3nm產能。這意味著雲廠商自研AI晶片正從設計階段走向更實質的產能鎖定，對先進製程的需求進一步抬升。

與此同時，聯發科除手機晶片業務外，也因谷歌TPU相關大單而加入爭搶行列，目標指向2/3nm製程與CoWoS-S/L產能。聯發科此前在先進封裝領域的參與度相對有限，此番動作反映出AI加速器訂單正在重塑其產品與產能佈局。

從產業視角看，先進製程與先進封裝的雙重緊張，說明AI算力需求仍在向製造端傳導。CoWoS作為將GPU與高頻寬記憶體整合的關鍵封裝技術，其產能瓶頸會直接影響AI晶片的最終出貨量；而3nm、2nm製程的排產擁擠，則關係到下一代晶片的上市節奏。對關注AI產業鏈的投資者而言，這一供需格局牽動的不只是台積電自身的產能分配，也涉及上游裝置、材料以及下游雲廠商與晶片設計公司的交付預期。