微軟於10月12日釋出第三代自研AI晶片Maia 300，並宣佈將從2027年起把Maia系列晶片擴充套件至數吉瓦級別的部署規模。這延續了大型科技公司自研晶片以降低對輝達依賴的趨勢。但風險投資人、All-In播客聯合主持人Chamath Palihapitiya在10月16日的節目中潑了一盆冷水：即便強如谷歌，眼下也得為記憶體供應排隊。

Palihapitiya的原話大意是，輝達幾乎控制了全部先進封裝產能和大部分HBM（高頻寬記憶體）產能，導致連谷歌都面臨記憶體短缺。這一判斷的背景是，微軟的Maia 300雖然宣稱記憶體頻寬達到上一代Maia 200的2.5倍、每瓦HBM頻寬約為2倍，但晶片設計再強，也需要封裝和記憶體才能落地。而這兩項關鍵資源目前都高度集中在輝達手中。

儲存廠商的動向印證了供應緊張。美光科技在最新季度財報中表示，已就2027日曆年絕大部分HBM供應完成協議，且價格顯著高於去年。彭博行業研究的分析師Vasu Kasibhotla也在10月15日的播客中稱，為AI資料中心供貨的晶片、光學和儲存公司，2027年產能已基本售罄，2028年很大一部分可能也是如此。

輝達的毛利率資料則直觀展示了這種控制力。其毛利率從2023財年的56.9%躍升至2024財年的72.7%，此後一直保持在70%以上，截至2026年1月的財年為71.1%。Palihapitiya形容輝達在供應鏈上處於“完全掌控”狀態。

不過，供應鎖定的視窗並非永久。美光正在加速擴產，其資本開支從2025財年的159億美元近乎翻倍至截至2026年9月3日財年的307億美元，並預計2027財年上半年還將投入約250億美元。但美光CEO Sanjay Mehrotra表示，2027財年計劃增加的開支大部分用於建設，主要是為了加速潔淨室空間在2028年底及以後可用。這意味著新增記憶體產能真正釋放還需時日。

綜合來看，在2027年乃至2028年大部分時間裡，微軟、谷歌等公司的自研晶片能多快上量，取決於它們能拿到多少記憶體，而輝達排在隊伍最前面。這為輝達在設計優勢之外，又爭取了大約兩年的供應優勢視窗。但風險同樣存在：一旦新潔淨室投產、記憶體供應變得充裕，谷歌TPU和微軟Maia晶片將獲得更大的擴充套件空間，輝達70%以上的毛利率將面臨考驗。美光下一份季度財報將是觀察產能進展的關鍵節點。

需要指出的是，上述內容為Palihapitiya及分析人士的觀點轉述，不構成任何投資判斷。