格芯（GLOBALFOUNDRIES）已獲選在紐約州馬耳他園區運營兩座新的半導體制造工廠，專案隸屬一項美日投資倡議，規模至多 210 億美元。這一安排將擴大格芯在美國本土的生產能力，並承接汽車、工業、通訊及資料中心等領域對晶片的需求。

按照專案結構，日方首期投入約 100 億美元用於建設第一座工廠，預計 2029 年開始運營；後續約 100 億美元可能用於第二座工廠。兩座工廠每座預計新增約 90 萬片（300 毫米晶圓）的年產能。專案預計帶來約 2.7 萬個建設及相關崗位，以及超過 1000 個技能型製造崗位。

除新建產能外，格芯還將從現有美國政府獎勵中重新調配 9.55 億美元，投向矽光、矽鍺及先進封裝，覆蓋其紐約與佛蒙特州廠區。這些技術方向對應人工智慧、雲資料中心和高速通訊的需求增長，也是格芯在特色工藝之外試圖卡位的增量環節。

從產業位置看，格芯長期聚焦成熟製程與特色工藝，客戶覆蓋汽車、工業與通訊等對可靠性要求較高的領域。此次擴產有望強化其在美國半導體市場的存在，並支援 Renesas、Apple、Cirrus Logic、General Motors 等關鍵客戶。對上游裝置與材料、下游汽車與工業晶片供應而言，美國本土產能的增加意味著供應鏈地理分佈的一次邊際調整。

放在行業背景下，全球晶圓代工競爭同時沿著兩條線展開：一條是台積電（TSM）主導的先進製程，服務 AI 加速器與高效能運算；另一條是聯電（UMC）與格芯所在的成熟與特色工藝，強調變造可靠性與長期客戶關係。格芯此次擴產並不直接改變先進製程格局，但會加大成熟製程與特色工藝的產能供給，其實際影響取決於後續需求消化與投產節奏。

值得留意的是，專案資金來自美日雙邊投資倡議，首期與二期在金額上大致對半，且二期仍屬“可能”而非確定承諾。這意味著產能落地的時間表與最終規模，仍取決於投資執行進度與客戶訂單的匹配情況。對關注 AI 產業鏈的讀者而言，矽光與先進封裝的投資方向，比晶圓產能數字本身更貼近算力基礎設施的長期演進。