亞洲 AI 硬體股正承受新一輪拋壓。據彭博分析師觀察，美國科技股連續走弱，令市場擔心借貸成本上升會侵蝕全球 AI 基礎設施的支出能力，這一情緒迅速傳導至亞洲半導體供應鏈。高盛編制的一籃子亞洲 AI 硬體股上週整體下跌 11%，創下自 7 月中旬以來最大單週跌幅。

這輪下跌的直接導火索來自美國。美國半導體股經歷了連續八個交易日的拋售，板塊基準指數累計蒸發約 16%，納斯達克 100 指數則錄得自 2025 年 4 月以來最差的一週。與此同時，油價攀升至每桶 110 美元，加重了通脹擔憂，也讓市場對融資成本長期居高不下的預期升溫。

亞洲供應商的跌幅尤為明顯。台灣的南亞塑膠較其歷史高點回落 12%，欣興電子一週下跌 14%，韓國的三星電機重挫 23%。值得注意的是，這些損失發生在台積電給出樂觀營收展望之後，說明當前拋售更多由宏觀與資金面驅動，而非訂單基本面惡化。

投資者的核心疑問正在於：大型科技公司與 AI 基礎設施運營商，能否持續支撐擴建資料中心所需的鉅額資本開支。美國 AI 基礎設施提供商 CoreWeave 上週股價大跌 25%，市場對其債務義務的擔憂，進一步放大了對融資環境的焦慮。

GAM Investment Management 的投資組合經理 Jian Shi Cortesi 警告，融資成本上升可能推遲基礎設施專案，迫使投資者重新評估亞洲供應商的盈利預期與估值。Financiere de l'Echiquier 的 Kevin Net 則指出，距離核心半導體生產越遠的公司，在專案延期面前面臨的風險越大。

從指數權重看，亞洲供應鏈的敞口不容小覷：台積電、三星電子與 SK 海力士合計佔 MSCI 亞洲（除日本）指數近三分之一，這意味著全球資金對 AI 硬體鏈的重新定價，會直接衝擊區域基準指數的表現。

不過，目前尚無證據顯示融資壓力已經削弱半導體訂單。Federated Hermes 的 Kunjal Gala 表示，儘管近期市場波動加劇，強勁的 AI 需求仍在支撐該板塊。多空分歧由此顯現：一方擔心高利率環境會拉長專案回報週期、壓制估值；另一方則認為訂單能見度尚可，回撥更多是情緒與倉位調整。對產業鏈而言，後續需要觀察的是資料中心資本開支計劃是否出現實質性推遲，以及亞洲供應商的訂單與產能利用率能否維持。