國記憶體儲模組龍頭江波龍（301308.SZ）釋出2026年前三季度業績預告：預計實現營業收入380億至400億元，同比增長127.08%至139.03%；預計歸母淨利潤140億至149億元，同比增長1864.55%至1990.84%；扣非淨利潤138億至148億元，同比增長2782.36%至2991.23%。前三季度累計淨利同比增幅接近20倍，但市場更關注第三季度單季盈利的環比回落。

根據公告資料推算，江波龍第一季度歸母淨利潤38.62億元、第二季度67.15億元，上半年累計105.77億元；第三季度單季歸母淨利潤預計為34.23億至43.23億元，較第二季度環比下降約35.6%至49.0%，與第一季度水平接近。第三季度預計營收139億至159億元，同比增長112.76%至145.35%，按預告中值149億元計算，環比第二季度的141.80億元仍有約5%增長。營收維持高位而利潤回落，單季淨利率由第一季度的39.0%、第二季度的47.4%回落至第三季度的約26.0%（按預告中值測算），環比下降超過21個百分點。

公司在公告中解釋稱，2026年第三季度全球儲存器市場供需格局總體仍然偏緊，但受前期較高價格基數影響，DRAM和NAND Flash價格漲幅較前期明顯收窄，儲存價格上漲對公司盈利的邊際貢獻顯著趨緩。

利潤回落的根源在於模組廠的商業模式與存貨成本結轉機制。江波龍自身不生產儲存晶圓，需向上遊原廠採購NAND Flash和DRAM晶圓，再結合主控晶片、韌體演算法及封測工藝製成模組銷售。2024年至2025年行業週期波動期間，公司持續擴充備貨，存貨規模從2024年末的78.33億元攀升至2025年末的116.78億元；今年上半年繼續加大備貨，截至6月末存貨達257.77億元，佔總資產的60.12%。今年一二季度，全球DRAM和NAND晶圓合約價單季環比漲幅普遍達50%至90%以上，終端模組售價大幅跳漲，江波龍倚仗較低價格的庫存，上半年儲存產品毛利率同比提升45.80個百分點至59.08%。進入第三季度，前期低價晶圓逐步消化，終端售價漲幅收窄，依靠低價庫存賺取的超額價差紅利消退，利潤率向常態迴歸。

存貨週轉進入兌現期，也讓公司現金流與負債率在第三季度出現轉折。2023年至2025年，受持續備貨影響，江波龍年度經營活動現金流淨額連續三年為負；今年上半年經營活動現金流仍淨流出31.51億元，第一季度末資產負債率一度升至65.55%（第二季度末為56.13%）。第三季度公司實現單季經營性現金流量淨額轉正，期末資產負債率降至50%以下。這既源於公司在晶圓高價區放緩新增備貨、前期庫存出貨回款，也得益於今年8月完成A股定增、募資淨額36.68億元，以及9月完成港股上市、募資淨額約68.03億港元，增厚了淨資產。

二級市場上，資金對儲存週期高點的擔憂已提前在股價中顯現。截至昨日收盤，江波龍A股股價報244元/股，單日下跌6.14%，較今年7月749.88元/股的高點累計回撤67.5%。國內另一儲存模組大廠佰維儲存（688525.SH）昨晚公告稱，其董事長提議回購2億元至2.5億元A股股份用於登出並減少註冊資本，此舉或旨在提振市場信心。

10月以來，市場對全球儲存產業鏈的看法已產生分歧。全球最大的儲存晶圓原廠三星電子於10月8日釋出的2026年第三季度初步業績指引率先顯露增速放緩跡象：預計第三季度合併銷售額約195萬億韓元，同比增長126.6%；營業利潤約107.40萬億韓元，同比增長782.5%。雖然單季營業利潤突破百萬億韓元，但兩項資料均略低於此前部分市場機構的預期；其第三季度銷售額環比增速已放緩至13.7%，營業利潤環比增速降至20.0%，分別僅為第二季度環比增速的約二分之一和三分之一。

上游原廠與下游模組廠業績環比增速同步放緩的背後，是消費電子終端對高昂儲存成本的承受力已觸及上限。市場調研機構Counterpoint Research的最新研報顯示，DRAM和NAND價格飆升在第三季度引發劇烈的物料清單（BOM）成本衝擊，手機廠商紛紛向消費者轉嫁成本，推動2026年以來全球智慧手機零售均價累計上漲約20%，抑制了換機需求。初步統計顯示，今年第三季度全球智慧手機出貨量同比下降20%，跌至2012年以來同期最低水平。

消費端需求萎縮直接限制了通用型儲存晶片的提價空間。TrendForce集邦諮詢資料顯示，常規DRAM合約價在今年第一季度環比大漲90%至95%、第二季度環比上漲58%至63%後，第三季度環比漲幅已回落至13%至18%，預計第四季度環比漲幅將維持在10%至15%。現貨渠道與消費級品類降溫更為明顯。CFM快閃記憶體市場在10月中旬釋出的報告中指出，預計今年第四季度移動端LPDDR4X/5X、eMMC/UFS及PC端消費級SSD合約價環比漲幅已收窄至0%至5%和0%至3%；現貨市場“十一”長假後詢單清淡，64GB及以下低容量嵌入式eMMC/UFS因終端客戶庫存高企、個別買家拋售庫存，10月中旬價格已開始小幅調降。

摩根士丹利在10月13日釋出的研報中發出週期頂部預警。該行預計，HBM價格將在2027年繼續上漲，傳統DRAM和NAND合同價格也有望在2026年第四季度進一步走高，但自2025年9月以來亞洲儲存股累計漲幅已約9倍，三星和SK海力士目前的遠期市盈率約為3至4倍，若要支撐當前股價隱含的進一步上漲空間，DRAM合同價格還需在現有水平上環比上漲約70%，實現難度很大。

多位業內人士表示，儲存市場並未陷入全面萎縮，但過去一年“只要手握晶圓庫存就能躺贏”的全品類普漲階段已近尾聲，消費級儲存與AI高階儲存的景氣度正加速拉開差距。從收入構成看，江波龍過往營收高度依賴消費電子及通用儲存市場，為降低對單一價格週期的依賴，公司正試圖通過企業級儲存與自研主控晶片切入大客戶市場。財報資料顯示，2025年江波龍企業級儲存業務實現收入17.83億元，同比增長93.30%；今年上半年進一步增至21.40億元，同比增長208.80%，企業級PCIe SSD與RDIMM記憶體條已匯入多家頭部網際網路企業、通訊運營商及伺服器廠商供應鏈。

端側AI方面，江波龍在推進商業化程序。公司在投資者交流平台回覆表示，其獨有的iSA（儲存智慧體）與自研SPU（儲存處理單元）晶片相結合，可高效識別並下沉溫冷資料，降低終端裝置的DRAM容量需求，在成本最佳化及AI大模型本地化部署等方面具備優勢，相關技術與產品尚在有序商業化過程中。