野村在9月22日組織的AI基礎設施服務商專家電話會上給出判斷：1.6T光模組數字訊號處理器（DSP）正面臨結構性供應缺口，且這一缺口至少將持續至2027年下半年。供需失衡的根源並非需求端的短期波動，而是3納米制程產能不足與良率偏低。
從具體數字看，2025年1.6T DSP出貨量僅超過300萬顆；2026年需求預計超過2000萬顆，但實際出貨量僅為1600萬至1700萬顆，缺口約300萬至400萬顆。到2027年，需求將攀升至6000萬至7000萬顆，而供給僅能達到4000萬至5000萬顆，缺口規模擴大至逾2000萬顆。專家明確指出，產能的顯著釋放要等到2027年下半年，這意味著供需缺口在相當長時間內是結構性的，而非週期性的。
造成這一瓶頸的直接原因是製程門檻：1.6T DSP需要3奈米工藝，而該製程當前產能不足、良率偏低。此外，部分前向糾錯（FEC）演算法存在漏洞尚待修復，高速DSP介面與網路交換機之間也存在相容性問題，多重技術障礙疊加，進一步壓制了有效供給的釋放速度。
與1.6T形成鮮明對比的是800G DSP。會議紀要顯示，800G DSP出貨量2025年約為2500萬至2600萬顆，2026年預計接近5000萬顆，2027年將進一步躍升至1.2億至1.5億顆，增量來源不僅包括AI資料中心，還涵蓋進入換代週期的電信市場。由於800G DSP採用7奈米和5奈米工藝，供給相對充裕，供需軌跡與1.6T截然不同。
在競爭格局上，高階DSP市場並未按常規價格戰邏輯演繹。專家指出，DSP技術壁壘極高，主要體現在三個維度：製造工藝須採用7奈米以下先進製程，流片成本極為高昂；訊號處理演算法難度大，涵蓋FEC、誤位元速率控制、均衡技術及色散補償等核心能力；功耗管理與散熱控制同樣構成顯著門檻。客戶驗證週期進一步強化了既有供應商的地位——DSP需要光模組廠商與終端客戶共同參與測試，單個測試周期可能長達約兩年，終端客戶切換成本極高，傾向於與現有供應商延續合作。部分二線廠商雖具備800G DSP的生產能力，但缺乏強大的客戶生態，難以實質性切入市場。在中國市場，Sitrus Technology、Joywell Semi等廠商已在研發800G DSP，但尚未形成規模出貨。
價格方面，供需緊張格局支撐了DSP價格的相對穩定。據專家介紹，800G DSP長期協議（LTA）價格目前為45至70美元，1.6T DSP LTA價格為120至150美元，零售價格較合約價高出10%至20%。展望2027年，隨著產能逐步釋放，DSP價格將小幅下滑，專家預計800G DSP合約價格將下降約10%，而1.6T DSP由於供給缺口更大，降幅相對更小。這一價格路徑與競爭格局高度吻合——既有供應商憑藉技術壁壘與客戶黏性，得以維持相對穩定的定價權，而非陷入激烈的價格競爭。
產業鏈價值分佈也在發生變化。在NPO/CPO封裝架構下，為降低功耗將取消DSP，均衡、誤碼和失真校正等功能將部分由TIA/驅動晶片承擔，部分由交換晶片承擔，這對TIA和驅動晶片的線性度提出了更高的技術要求。從當前技術進展來看，頭部TIA/驅動廠商已實現每通道200G的量產，400G仍在研發階段，主要技術壁壘在於同時實現高線性度、低噪聲與低功耗。由於TIA和驅動晶片可採用28奈米成熟製程，中國廠商已實現100G產品的量產，200G處於送樣階段，但國產廠商與海外廠商在產品穩定性和客戶驗證週期方面仍存在明顯差距。
此外，谷歌已在其張量處理單元（TPU）與光交換機（OCS）網路中採用2.4T輕相干（coherent-lite）收發器，該方案僅使用單一固定波長O波段，覆蓋2至20公里傳輸距離。專家指出，輕相干DSP的技術壁壘低於傳統相干DSP，但高於標準PAM4 DSP。
上述供需判斷存在若干需要持續跟蹤的驗證條件。結果層面，1.6T光模組與電晶片的實際出貨量，以及3奈米DSP供給在2027年下半年的釋放進度，是最直接的驗證指標。機制層面，DSP良率改善與FEC演算法缺陷修復進度、400G TIA/驅動的送樣與客戶驗證進展，以及NPO/CPO在交換機側的匯入比例，均需密切關注。專家認為，若出現以下情形，則當前缺口判斷需要下修：2027年1.6T供給明顯高於4000萬至5000萬顆；DSP價格降幅顯著超過合約價約10%的假設；或NPO/CPO加速替代導致DSP需求被提前壓縮。2027年上半年（產能釋放前的關鍵觀察期）是核心驗證視窗，主要廠商季度業績釋出與光模組出貨資料將是重要的觀察節點。