深度報道系列 · 5 篇 · 2026-06-02–2026-06-02
Computex 2026 輝達專題
從 Computex 2026 主題演講出發,沿「五層蛋糕」逐層覆盤輝達的 HBM、矽光、機器人與 PC 新棋局。
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黃仁勳在晶圓上寫下『多造點』：HBM 為何是 Vera Rubin 放量的命門
SK 海力士五年產能翻倍、瞄準 Vera Rubin 主供，黃仁勳親自到展台『催貨』。本篇拆解 HBM 供給格局、對儲存產業與消費電子的連帶衝擊，以及它對輝達放量的意義——本專題第 5 篇（收官）。
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把智慧體裝進身體：輝達 Isaac GR00T 與人形機器人的『安卓時刻』
宇樹的身體、Sharpa 的手、Jetson Thor 的大腦——輝達用一套開放參考設計，想成為人形機器人的底層標準。本篇拆解 Isaac GR00T 與 Cosmos 3 對機器人產業、輝達生態與營收的影響——本專題第 4 篇。
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輝達進軍 PC：RTX Spark 超級晶片，要重畫一張矽片版圖
十餘年來第一顆消費級 CPU，輝達把 CUDA + RTX 搬上 Windows 桌面。本篇拆解 RTX Spark 對 PC 產業、輝達生態與營收的影響，以及它如何讓 Intel、AMD、高通、Apple 同時緊張——本專題第 2 篇。
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矽光上桌：輝達 Spectrum-X CPO 投產，AI 工廠如何邁向百萬 GPU
把光直接搬到交換晶片旁，輝達 Spectrum-X 矽光交換機全面投產。本篇拆解共封裝光學（CPO）的『光進銅退』拐點、台灣供應鏈分工，以及它對網路/光模組產業與輝達營收的影響——本專題第 3 篇。
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Computex 2026 總綱：黃仁勳用一場 keynote，把 AI『五層蛋糕』摞齊了
從矽光網路到下沉 PC 的超級晶片，從 Vera Rubin 投產到開源世界模型 Cosmos 3——輝達在 Computex 2026 的每一層都落了子。這是本專題的開篇總綱：用『五層蛋糕』把整場 keynote 拆開，看它對 AI 產業鏈意味著什麼，後續再分層深挖。