9月7日，A股光模块板块迎来强势反弹，中际旭创A股一度涨超10%，港股涨幅接近20%，新易盛、天孚通信同步走强，市场戏称的“易中天”组合重新成为最拥挤的交易之一。此前两周，市场还在抛售光模块，担忧情绪一度主导股价。

8月24日，中际旭创、新易盛、天孚通信三家公司的中报全部出炉，合计归母净利润达223.84亿元，创历史新高。然而，资本市场并未买账，当天中际旭创跌7.72%，新易盛跌6.79%，天孚通信跌8.63%。当时市场主要担心三点：CPO（共封装光学）技术是否会颠覆可插拔光模块、美国政策是否会切断中国光模块的海外市场，以及AI资本开支能否持续。

两周过去，担忧并未完全消失，但股价却率先反弹。消息面上，高盛最新研报看好未来光模块市场增长前景，并将2026-2028年全球1.6T及以上光模块出货量预期分别上调29%、61%、50%。高盛认为，AI服务器正从单机柜走向机架级扩张，ASIC服务器增加、单GPU使用的光模块数量提升以及规格升级，是上调的主要驱动。

这一乐观预期并非仅来自卖方机构。8月27日，亚马逊在与英伟达的联合新闻稿中宣布，计划在2027-2028年期间向其全球基础设施额外部署200万块NVIDIA GPU。同日，英伟达财报电话会上，管理层预计2028财年收入将增长约70%，显著高于分析师此前45%的预期增速。下游巨头的真金白银投入，为光模块需求提供了产业端支撑。

市场开始重新评估CPO对可插拔光模块的替代节奏。即便CPO开始替代，AI算力扩张带来的新增光互联需求，也可能暂时覆盖其对传统可插拔方案的替代影响。这解释了为何短短两周，市场对“易中天”的态度就发生了180度转变。

不过，景气回归并不意味着雨露均沾。这一轮增长最核心的增量来自1.6T产品。据中际旭创H股招股书，2026-2030年1.6T市场复合增速高达57.6%，而800G市场复合增速仅2.1%，趋于见顶，400G及以下均为负增长。未来几年，光模块行业最确定的增量正集中到1.6T，谁能吃到1.6T红利，谁就能增长。

但1.6T的确定性越高，公司分化反而可能越明显。1.6T不仅是速率升级，还正从传统可插拔向硅光、CPO等新架构演进。SK海力士在《自然·电子学》发表CPO技术路线图，英伟达宣布CPO技术正式迈入规模化量产阶段。这意味着，1.6T带来的不只是产品升级，也可能带来产业链位置的重新洗牌。

从1.6T布局进度看，中际旭创已规模放量，新易盛仍在爬坡，天孚通信则走另一条路。中际旭创2026年上半年实现营收417.78亿元，同比增长182.49%；归母净利润136.51亿元，同比增长241.70%。1.6T硅光模块进入规模放量阶段是增长较快的重要原因。公司在2026年8月交流会上将Q2毛利率提升归因于1.6T光模块出货环比增加，侧面说明1.6T毛利率高于800G。其1.6T在手订单部分已延伸至2027年，全年业绩高增支撑较强。

新易盛2026年上半年营收209.10亿元，同比增长100.34%；归母净利润75.29亿元，同比增长90.98%。增速弱于中际旭创，主要因其上半年主力产品仍是800G，1.6T产品在2026年二季度才起步，慢约一个季度，预计三四季度放量节奏将加快。

天孚通信不生产可插拔光模块整机，主要为模块厂商提供上游光器件。2026年上半年营收28.28亿元，同比增长15.15%；归母净利润12.04亿元，同比增长33.92%。其中无源光器件收入同比增长77%，是主要增长驱动力；而有源产品线（含800G/1.6T光引擎、光电封装等）受200G EML芯片供应紧张制约，营收同比下滑19.57%。

200G EML芯片产能高度集中于Lumentum、Coherent等少数海外厂商，扩产周期长达18-24个月。中际旭创的1.6T走硅光方案，用硅光芯片+CW光源替代传统EML芯片，绕开了供应链瓶颈，自研硅光PIC已量产，一季度硅光方案出货占比过半。新易盛1.6T仍以EML路线为主，但采购封装好的EML芯片，供应商相对多元，并通过提前锁料保障供应。天孚通信将EML芯片封装进光引擎再卖给模块厂，对芯片依赖更深，一旦短缺产能就被卡死。不过，天孚通信在7月机构调研中表示，200G EML供应矛盾正逐步缓解，三季度起物料短缺已有明显改善。

若CPO加速渗透，产业链位置的影响各不相同。CPO方案将光引擎从交换机面板移到交换芯片旁，甚至封装在同一基板上，把电信号传输路径从十几厘米缩短到几毫米，链路损耗从22dB降到4dB，功耗降低50%以上。若CPO大规模替代可插拔光模块，整机厂生存空间将被压缩，但上游器件商天孚通信反而可能受益。英伟达明确采取可插拔与CPO并行、渐进式演进策略，机柜内部用CPO，跨机房长距离仍靠800G/1.6T可插拔。中际旭创、新易盛的1.6T订单都已排至2027-2028年，短期业绩无虞。

转型深度上，中际旭创自研硅光PIC已量产，良率达95%，实现从芯片到封装的垂直整合，3.2T CPO原型机已进入客户送样阶段，且有CPO配套产品进入量产交付。新易盛虽通过收购Alpine掌握硅光芯片设计能力，但激光器等核心物料仍依赖外购，垂直整合深度不及中际旭创，3.2T CPO仍在研发阶段。天孚通信的光引擎、FAU光纤阵列、ELS外置光源等器件在CPO架构中依然存在，且被英伟达列为CPO核心合作伙伴。

地缘风险方面，FCC（美国联邦通信委员会）光模块禁令传闻将海外敞口从“成长溢价”变成“风险折价”。天孚通信安全边际相对更高：2026年上半年其港澳台及海外收入占比约58.52%，在三家中最低；外销收入绝大部分经亚洲（泰国、新加坡等）转口给Fabrinet等下游客户，不直接暴露于美国市场；出口产品以光器件为主，属于产业链上游零部件，美国政策审查强度通常低于对成品光模块的限制。

中际旭创、新易盛海外收入占比较高，对美敞口较大。两家均采用“中国研发+泰国制造”模式，可满足传统海关原产地规则，但需警惕政策口径从“在哪里生产”向“由谁设计、在哪里研发”延伸。若出现这种变化，“中国设计+泰国制造”模式可能受影响。此外，中际旭创已于2026年6月被列入美国1260H清单（禁止美国国防部直接采购），地缘风险出现时可能率先受冲击。

综合来看，三家公司没有绝对的“谁最好”，只有市场接下来交易什么。若景气延续、1.6T持续放量，中际旭创卡位最硬；若CPO加速替代或地缘恶化，天孚通信防御性更强；若AI资本开支见顶、全行业杀估值，新易盛因估值最低下行空间可能最小。机构一致预期中际旭创2026年PE为30.4倍，相较其2026-2028年不低于42%的利润增速，具有一定安全边际。投资者需密切关注1.6T放量节奏、CPO客户验证进度以及地缘政策变化。