9月7日，A股光模組板塊迎來強勢反彈，中際旭創A股一度漲超10%，港股漲幅接近20%，新易盛、天孚通訊同步走強，市場戲稱的“易中天”組合重新成為最擁擠的交易之一。此前兩週，市場還在拋售光模組，擔憂情緒一度主導股價。

8月24日，中際旭創、新易盛、天孚通訊三家公司的中報全部出爐，合計歸母淨利潤達223.84億元，創歷史新高。然而，資本市場並未買賬，當天中際旭創跌7.72%，新易盛跌6.79%，天孚通訊跌8.63%。當時市場主要擔心三點：CPO（共封裝光學）技術是否會顛覆可插拔光模組、美國政策是否會切斷中國光模組的海外市場，以及AI資本開支能否持續。

兩週過去，擔憂並未完全消失，但股價卻率先反彈。訊息面上，高盛最新研報看好未來光模組市場增長前景，並將2026-2028年全球1.6T及以上光模組出貨量預期分別上調29%、61%、50%。高盛認為，AI伺服器正從單機櫃走向機架級擴張，ASIC伺服器增加、單GPU使用的光模組數量提升以及規格升級，是上調的主要驅動。

這一樂觀預期並非僅來自賣方機構。8月27日，亞馬遜在與輝達的聯合新聞稿中宣佈，計劃在2027-2028年期間向其全球基礎設施額外部署200萬塊NVIDIA GPU。同日，輝達財報電話會上，管理層預計2028財年收入將增長約70%，顯著高於分析師此前45%的預期增速。下游巨頭的真金白銀投入，為光模組需求提供了產業端支撐。

市場開始重新評估CPO對可插拔光模組的替代節奏。即便CPO開始替代，AI算力擴張帶來的新增光互聯需求，也可能暫時覆蓋其對傳統可插拔方案的替代影響。這解釋了為何短短兩週，市場對“易中天”的態度就發生了180度轉變。

不過，景氣迴歸並不意味著雨露均霑。這一輪增長最核心的增量來自1.6T產品。據中際旭創H股招股書，2026-2030年1.6T市場複合增速高達57.6%，而800G市場複合增速僅2.1%，趨於見頂，400G及以下均為負增長。未來幾年，光模組行業最確定的增量正集中到1.6T，誰能吃到1.6T紅利，誰就能增長。

但1.6T的確定性越高，公司分化反而可能越明顯。1.6T不僅是速率升級，還正從傳統可插拔向矽光、CPO等新架構演進。SK海力士在《自然·電子學》發表CPO技術路線圖，輝達宣佈CPO技術正式邁入規模化量產階段。這意味著，1.6T帶來的不只是產品升級，也可能帶來產業鏈位置的重新洗牌。

從1.6T佈局進度看，中際旭創已規模放量，新易盛仍在爬坡，天孚通訊則走另一條路。中際旭創2026年上半年實現營收417.78億元，同比增長182.49%；歸母淨利潤136.51億元，同比增長241.70%。1.6T矽光模組進入規模放量階段是增長較快的重要原因。公司在2026年8月交流會上將Q2毛利率提升歸因於1.6T光模組出貨環比增加，側面說明1.6T毛利率高於800G。其1.6T在手訂單部分已延伸至2027年，全年業績高增支撐較強。

新易盛2026年上半年營收209.10億元，同比增長100.34%；歸母淨利潤75.29億元，同比增長90.98%。增速弱於中際旭創，主要因其上半年主力產品仍是800G，1.6T產品在2026年二季度才起步，慢約一個季度，預計三四季度放量節奏將加快。

天孚通訊不生產可插拔光模組整機，主要為模組廠商提供上游光器件。2026年上半年營收28.28億元，同比增長15.15%；歸母淨利潤12.04億元，同比增長33.92%。其中無源光器件收入同比增長77%，是主要增長驅動力；而有源產品線（含800G/1.6T光引擎、光電封裝等）受200G EML晶片供應緊張制約，營收同比下滑19.57%。

200G EML晶片產能高度集中於Lumentum、Coherent等少數海外廠商，擴產週期長達18-24個月。中際旭創的1.6T走矽光方案，用矽光晶片+CW光源替代傳統EML晶片，繞開了供應鏈瓶頸，自研矽光PIC已量產，一季度矽光方案出貨佔比過半。新易盛1.6T仍以EML路線為主，但採購封裝好的EML晶片，供應商相對多元，並通過提前鎖料保障供應。天孚通訊將EML晶片封裝進光引擎再賣給模組廠，對晶片依賴更深，一旦短缺產能就被卡死。不過，天孚通訊在7月機構調研中表示，200G EML供應矛盾正逐步緩解，三季度起物料短缺已有明顯改善。

若CPO加速滲透，產業鏈位置的影響各不相同。CPO方案將光引擎從交換機面板移到交換晶片旁，甚至封裝在同一基板上，把電訊號傳輸路徑從十幾釐米縮短到幾毫米，鏈路損耗從22dB降到4dB，功耗降低50%以上。若CPO大規模替代可插拔光模組，整機廠生存空間將被壓縮，但上游器件商天孚通訊反而可能受益。輝達明確採取可插拔與CPO並行、漸進式演進策略，機櫃內部用CPO，跨機房長距離仍靠800G/1.6T可插拔。中際旭創、新易盛的1.6T訂單都已排至2027-2028年，短期業績無虞。

轉型深度上，中際旭創自研矽光PIC已量產，良率達95%，實現從晶片到封裝的垂直整合，3.2T CPO原型機已進入客戶送樣階段，且有CPO配套產品進入量產交付。新易盛雖通過收購Alpine掌握矽光晶片設計能力，但雷射器等核心物料仍依賴外購，垂直整合深度不及中際旭創，3.2T CPO仍在研發階段。天孚通訊的光引擎、FAU光纖陣列、ELS外接光源等器件在CPO架構中依然存在，且被輝達列為CPO核心合作伙伴。

地緣風險方面，FCC（美國聯邦通訊委員會）光模組禁令傳聞將海外敞口從“成長溢價”變成“風險折價”。天孚通訊安全邊際相對更高：2026年上半年其港澳台及海外收入佔比約58.52%，在三家中最低；外銷收入絕大部分經亞洲（泰國、新加坡等）轉口給Fabrinet等下游客戶，不直接暴露於美國市場；出口產品以光器件為主，屬於產業鏈上游零部件，美國政策審查強度通常低於對成品光模組的限制。

中際旭創、新易盛海外收入佔比較高，對美敞口較大。兩家均採用“中國研發+泰國製造”模式，可滿足傳統海關原產地規則，但需警惕政策口徑從“在哪裡生產”向“由誰設計、在哪裡研發”延伸。若出現這種變化，“中國設計+泰國製造”模式可能受影響。此外，中際旭創已於2026年6月被列入美國1260H清單（禁止美國國防部直接採購），地緣風險出現時可能率先受衝擊。

綜合來看，三家公司沒有絕對的“誰最好”，只有市場接下來交易什麼。若景氣延續、1.6T持續放量，中際旭創卡位最硬；若CPO加速替代或地緣惡化，天孚通訊防禦性更強；若AI資本開支見頂、全行業殺估值，新易盛因估值最低下行空間可能最小。機構一致預期中際旭創2026年PE為30.4倍，相較其2026-2028年不低於42%的利潤增速，具有一定安全邊際。投資者需密切關注1.6T放量節奏、CPO客戶驗證進度以及地緣政策變化。