华泰证券在近期发布的研报中表示，AI算力建设正推动产业竞争由单一加速器向材料、互连、通用计算与先进封装等系统环节延伸。这一判断来自华泰证券于9月2日至3日组织的2026年秋季策略会，会上围绕AI算力基础设施的各个细分方向展开了交流。

研报指出，随着800G、1.6T光模块的迭代，有源光芯片的需求随之增长，而InP衬底的高规格、良率及稳定交付能力变得更加关键，目前国产供应链正在加快验证与导入。此外，AI数据中心显著提升了光纤用量，由于光棒扩产周期较长，高性能光纤的供需有望保持偏紧，同时空芯光纤等新技术也在加速演进。

在计算环节，智能体在持续规划、工具调用和多任务协同等方面的需求，提升了CPU在编排与调度中的价值。而在封装领域，大尺寸、高密度封装升级为玻璃基板打开了新的应用空间，其量产能力将决定产业化节奏。

整体来看，华泰证券认为AI算力投资正从单一芯片向整个系统生态扩散，涉及材料、互连、计算架构和封装等多个环节，产业链的竞争格局可能因此重塑。