華泰證券在近期釋出的研報中表示，AI算力建設正推動產業競爭由單一加速器向材料、互連、通用計算與先進封裝等系統環節延伸。這一判斷來自華泰證券於9月2日至3日組織的2026年秋季策略會，會上圍繞AI算力基礎設施的各個細分方向展開了交流。

研報指出，隨著800G、1.6T光模組的迭代，有源光晶片的需求隨之增長，而InP襯底的高規格、良率及穩定交付能力變得更加關鍵，目前國產供應鏈正在加快驗證與匯入。此外，AI資料中心顯著提升了光纖用量，由於光棒擴產週期較長，高效能光纖的供需有望保持偏緊，同時空芯光纖等新技術也在加速演進。

在計算環節，智慧體在持續規劃、工具呼叫和多工協同等方面的需求，提升了CPU在編排與排程中的價值。而在封裝領域，大尺寸、高密度封裝升級為玻璃基板打開了新的應用空間，其量產能力將決定產業化節奏。

整體來看，華泰證券認為AI算力投資正從單一晶片向整個系統生態擴散，涉及材料、互連、計算架構和封裝等多個環節，產業鏈的競爭格局可能因此重塑。