9月7日，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在秋季旗艦新品釋出會上宣佈，兩款搭載玄戒O3晶片的旗艦產品——小米18 Fold和小米平板9 Pro Max正式亮相。這是小米首次將自研晶片、AI與作業系統三大核心技術集於同一終端，標誌著小米在終端自研能力上的重要進展。

據雷軍介紹，小米18 Fold搭載了小米自主研發設計的玄戒O3 AI旗艦處理器，並執行小米澎湃OS 4和小米MiMo端側大模型。這意味著小米在晶片、AI和系統層面實現了深度整合，端側AI能力成為其旗艦產品的核心賣點之一。

雷軍還透露，玄戒O100和玄戒D100兩款晶片將於明年正式商用。雖然目前尚未公佈這兩款晶片的具體規格或應用場景，但這一規劃顯示小米正加速推進晶片產品線的迭代與擴充套件，未來或將覆蓋更多終端品類。

從產業視角看，小米持續加碼自研晶片，不僅有助於降低對外部供應鏈的依賴，也可能在AI手機競爭日趨激烈的當下，為其產品提供差異化優勢。同時，端側大模型的落地，意味著AI能力正從雲端向終端遷移，這對晶片算力、功耗和系統最佳化提出了更高要求。

小米此次釋出，正值國產手機廠商在AI與晶片領域競相佈局的階段。自研晶片與端側AI的結合，能否在使用者體驗和成本控制上形成正向迴圈，仍有待市場檢驗。