2026年第二季度，全球主要晶圆代工厂的财报陆续公布，整体业绩呈现集体上行态势。台积电以402亿美元营收、67.7%毛利率再创历史新高；中芯国际单季营收首破30亿美元；华虹产能利用率超过100%，利润重新回正；联电毛利率也升至近一年多高位；格芯数据中心业务同比暴涨62%；Tower硅光子业务同比增长超270%，季度营收创下历史纪录。

从营收增速看，各厂表现分化明显。力积电以同比+53%的增速领跑，主要受益于DRAM涨价带来的ASP提升，其DRAM营收占比已升至46%，加上Flash后存储业务占比过半。中芯国际同比增长36.1%，增长来自晶圆出货增加、平均售价提升及产品结构变化，消费电子、手机、工业汽车等应用分布较为均衡。台积电同比增长33.7%，7纳米及以下先进制程贡献了77%的晶圆营收，其中2纳米首次贡献3%，HPC占比达66%。华虹同比增长26.8%，营收创历史新高，产能利用率达102.8%，嵌入式NVM平台同比增长41.8%，独立NVM平台增长149.3%。Tower同比增长24%，硅光子业务年化收入运行率已从去年同期的1.8亿美元升至6.8亿美元，四季度目标超10亿美元。联电同比增长17%，毛利率32.5%。格芯增速最慢，仅+6%，但通信基础设施和数据中心业务同比大增62%，汽车和手机业务则分别下滑10%和6%。

这一轮业绩改善背后，AI需求的扩散效应清晰可见。中芯国际管理层提到，AI正在扩大集成电路制造需求，一个AI服务器机柜除了GPU，还需要大量DRAM、SSD、冷却、光模块及电源管理芯片，这些外围配套同样需要成熟和特色制程。华虹也表示，AI需求正从存储向逻辑、模拟等特色工艺扩散，MCU、存储、PMIC等产品需求更强。格芯近期加码硅光子、光连接和电源方向，8月获得美国商务部3亿美元新增支持意向函，用于硅光子研发和资本开支。Tower的硅光子业务爆发，同样指向AI数据中心所需的高速光通信需求。

晶圆代工的涨价潮正在向下游传导。进入2026年，成熟制程出现更密集的涨价动作：力积电7月再次调升DRAM投片价约40%到45%，8英寸和12英寸成熟制程代工价格上调约10%到15%；联电预告下半年调整晶圆价格；中芯也已上调定价；新唐晶圆代工约涨20%，部分8英寸晶圆代工报价调整5%到20%。下游芯片方面，从2025年下半年至今，已有约140多家公司发布调价信息，覆盖存储、被动元件、功率半导体、模拟、MCU、驱动IC、连接器等多个环节，部分公司已出现第二轮甚至第三轮调价。

对芯片分销商和采购而言，这一轮晶圆代工涨价与下游芯片调价联动，意味着需要密切关注产线利用率、交期和原厂调价动作，并结合自身BOM清单及时调整采购策略。AI需求从先进制程向成熟制程、光通信等外围环节的扩散，也为分销商带来了新的业务机会。