2026年第二季度，全球主要晶圓代工廠的財報陸續公佈，整體業績呈現集體上行態勢。台積電以402億美元營收、67.7%毛利率再創歷史新高；中芯國際單季營收首破30億美元；華虹產能利用率超過100%，利潤重新回正；聯電毛利率也升至近一年多高位；格芯資料中心業務同比暴漲62%；Tower矽光子業務同比增長超270%，季度營收創下歷史紀錄。

從營收增速看，各廠表現分化明顯。力積電以同比+53%的增速領跑，主要受益於DRAM漲價帶來的ASP提升，其DRAM營收佔比已升至46%，加上Flash後儲存業務佔比過半。中芯國際同比增長36.1%，增長來自晶圓出貨增加、平均售價提升及產品結構變化，消費電子、手機、工業汽車等應用分佈較為均衡。台積電同比增長33.7%，7奈米及以下先進製程貢獻了77%的晶圓營收，其中2奈米首次貢獻3%，HPC佔比達66%。華虹同比增長26.8%，營收創歷史新高，產能利用率達102.8%，嵌入式NVM平台同比增長41.8%，獨立NVM平台增長149.3%。Tower同比增長24%，矽光子業務年化收入執行率已從去年同期的1.8億美元升至6.8億美元，四季度目標超10億美元。聯電同比增長17%，毛利率32.5%。格芯增速最慢，僅+6%，但通訊基礎設施和資料中心業務同比大增62%，汽車和手機業務則分別下滑10%和6%。

這一輪業績改善背後，AI需求的擴散效應清晰可見。中芯國際管理層提到，AI正在擴大積體電路製造需求，一個AI伺服器機櫃除了GPU，還需要大量DRAM、SSD、冷卻、光模組及電源管理晶片，這些外圍配套同樣需要成熟和特色製程。華虹也表示，AI需求正從儲存向邏輯、模擬等特色工藝擴散，MCU、儲存、PMIC等產品需求更強。格芯近期加碼矽光子、光連線和電源方向，8月獲得美國商務部3億美元新增支援意向函，用於矽光子研發和資本開支。Tower的矽光子業務爆發，同樣指向AI資料中心所需的高速光通訊需求。

晶圓代工的漲價潮正在向下遊傳導。進入2026年，成熟製程出現更密集的漲價動作：力積電7月再次調升DRAM投片價約40%到45%，8英寸和12英寸成熟製程代工價格上調約10%到15%；聯電預告下半年調整晶圓價格；中芯也已上調定價；新唐晶圓代工約漲20%，部分8英寸晶圓代工報價調整5%到20%。下游晶片方面，從2025年下半年至今，已有約140多家公司釋出調價資訊，覆蓋儲存、被動元件、功率半導體、模擬、MCU、驅動IC、聯結器等多個環節，部分公司已出現第二輪甚至第三輪調價。

對晶片分銷商和採購而言，這一輪晶圓代工漲價與下游晶片調價聯動，意味著需要密切關注產線利用率、交期和原廠調價動作，並結合自身BOM清單及時調整採購策略。AI需求從先進製程向成熟製程、光通訊等外圍環節的擴散，也為分銷商帶來了新的業務機會。