多家機構預測，2026年全球磷化銦供需缺口將超過70%，而國內所有廠商出貨量合計僅佔全球供應量約一成。這一判斷來自中國銀河證券研報及第三方諮詢公司Yole的預測：2025年全球磷化銦器件需求約200萬片/年，實際產能僅約60萬片/年；2026年需求預計攀升至260萬至300萬片/年，有效產能僅提升至約75萬片/年，供需缺口超過70%。
《科創板日報》記者對錫業股份、興福電子、雲南鍺業、源傑科技、仕佳光子、長光華芯、三安光電等產業鏈上中下游多家上市公司致電訪談，試圖釐清各環節的真實卡點。採訪顯示，國內磷化銦產業鏈呈“資源強、製造弱”格局：上游精銦充足，但高純銦產能不足；中游襯底、外延片仍在擴產爬坡，高速光晶片廠商普遍依賴進口襯底。整條產業鏈產能規模相較於全球需求仍有限，但2025年下半年以來，AI算力爆發驅動上中下游環節協同發力，本土化替代正在加速。
2026年7月，美國光晶片企業Lumentum執行長邁克爾·赫爾斯頓在巴黎歐洲AI峰會上公開表示，當前磷化銦襯底的供需缺口已顯著超越DRAM與NAND快閃記憶體等主流儲存器件。國內一位磷化銦襯底企業高管對《科創板日報》記者表示，AI算力市場發展提速，高速光模組雷射器與光電探測器行業面臨的問題是如何實現資料快速傳輸，把GPU整體效率充分釋放出來，主流解決方案是用光訊號替代傳統電訊號，其中雷射器和探測器對應的光晶片必須使用磷化銦襯底材料。該高管稱，分水嶺從2025年下半年起，磷化銦襯底材料整體市場需求看漲。
在全球磷化銦襯底成品市場上，日本住友電工、日本JX金屬、美國AXT三家國外企業合計佔據九成以上份額，國內所有廠商出貨量加在一起只佔全球供應量約一成。國內本土規模最大的企業之一是雲南鍺業旗下的鑫耀半導體，年產能約15萬片/年；北京通美是美國AXT的全資子公司，產能規模較大，因未上市具體資料未公開，產品主要供貨給母公司AXT並對外出口。
對於“供需缺口超70%”的說法，業界仍持謹慎觀望態度。雲南鍺業證券部工作人員表示，公司做重大經營決策不會只看市場熱度，也不會單純依靠幾份研究報告、第三方機構的觀點就去落地擴產專案，一定會結合自身實際能力綜合判斷，主要參考下游客戶大機率可給的訂單情況，以及評估自身生產、經營等實力。公司本次擴產規劃新增30萬片/年折算產能，是基於下游存在很大機率會兌現的需求，且評估後確認有能力完成專案建設。
在火熱的預期背後，需要冷靜區分“真實”與“虛幻”。AI算力中心建設是當前磷化銦襯底環節需求增長的“基本盤”，具有一定持續性。工信部2026年1-2月通訊業執行資料顯示，全國算力基礎設施投資同比增長42%；“東數西算”8個國家算力樞紐節點、各地省級智算中心以及頭部網際網路廠商AI叢集建設均在加速推進。相比之下，6G、車載雷射雷達等領域仍處於產業化早期階段，距離大規模商業化應用還有一段路要走，市場可能在短期過度解讀了這些遠期應用對當前供需格局的影響。
襯底環節的本土化替代尚處爬坡期。8月21日晚間，A股光模組龍頭中際旭創釋出2026年半年報，營收同比增長182.49%，淨利潤同比增長241.7%，主要因重點客戶增強資本開支加大算力基礎設施領域投資。報告期內，中際旭創預付款餘額從2025年底的1.34億元躍升至9.54億元，增長6倍多，重要用途是提前鎖定上游光晶片和襯底產能。國內某金屬材料企業市場負責人公開表示，2026年下游客戶拿磷化銦襯底的交期普遍達到24至40周，部分規格需預付三到五成定金才能排上隊。
國內高速光晶片賽道國產晶片出貨節奏正明顯加快，但磷化銦襯底仍主要依賴海外採購。長光華芯主打EML晶片，不涉及上游磷化銦襯底佈局，以外購襯底生產高速光晶片，目前正在驗證並匯入雲南鍺業、北京通美等國內廠商的磷化銦襯底。源傑科技董秘辦人士表示，公司光晶片生產襯底同時採購國內、海外廠商，供應商名單屬商業機密不予披露。仕佳光子方面表示，公司所需磷化銦襯底全部依靠外部採購，將採取多元化、多供應商策略保障供應穩定性。三安光電從事磷化銦外延片、光晶片業務，現有磷化銦基光晶片產能2750片/月，磷化銦外延產能6000片/月，相關產線持續擴張中，上游襯底全部靠市場採購。
雲南鍺業旗下鑫耀半導體是國內少數能量產光通訊用磷化銦襯底的企業，目前量產主力為2-4英寸磷化銦襯底，現有產能15萬片/年。2026年4月公司公告投資1.89億元擴產專案，規劃新增折算口徑30萬片/年磷化銦襯底年產能，建設期18個月，其中包含6000片/年6英寸襯底中試產能。公司表示已有少量6英寸磷化銦襯底向下遊客戶及實驗室供貨，主要用於試驗研發，大規模量產尚需時日。
磷化銦賽道熱度攀升下，跨界玩家紛紛入局。今年6月，從事皮革業務的興業科技宣佈擬總價5500萬元收購青島立昂，進軍磷化銦襯底領域。青島立昂產品以2英寸、3英寸磷化銦襯底為主，4英寸產品還在驗證階段，驗證門檻較高，可能存在客戶驗證不通過的風險。青島立昂現有產能約2萬片/年，擴產規劃目標10萬片/年，預計今年四季度到2027年一季度開啟試生產。此外，博傑股份通過參股珠海鼎泰芯源切入磷化銦上游襯底賽道，鼎泰芯源可實現2-4英寸磷化銦襯底批次供貨，6英寸產品尚在研發送樣，截至2026年Q1尚未實現盈利。
對於國內磷化銦襯底產能放量時間表，前述磷化銦襯底公司高管表示，從產線建設到下游驗證完成並批次供貨需要2-3年甚至更長的週期。磷化銦襯底從3英寸升級4英寸、4英寸升級6英寸，晶圓面積不斷擴大，加工環節存在技術瓶頸，涉及裝置改造、專有溫場控制技術等，每一次尺寸升級都意味著工藝體系的重新磨合與良率爬坡。
產業鏈上游的高純銦提純環節同樣存在瓶頸。磷化銦襯底的製備流程為：以高純銦、磷為原料合成磷化銦多晶，經單晶生長得到單晶錠，再通過切、磨、拋等工序加工為襯底晶片。國內原生銦材料主要來自鉛鋅錫冶煉伴生礦，原生銦產量佔全球七成以上。但作為磷化銦單晶製造核心原料的高純銦、電子級紅磷等高度依賴進口。錫業股份、華錫有色、鋅業股份等上市企業可穩定輸出大量4-5N工業級精銦，近60%銷量供應給ITO靶材市場，資源總量儲備充足。但隨著AI算力需求抬升，7N以上半導體級超高純銦供應趨緊，國內有效量產產能短期內並不充裕。
錫業股份董秘辦人士表示，光通訊用磷化銦襯底對銦材純度要求極高，需達到6N（99.9999%）至7N（99.99999%）級別。公司旗下參股企業雲南錫業新材料在推進高純銦專案，擁有一定7N級別高純銦產能規模，同時正在擴建產能。8月19日，高純銦冶煉企業豫光金鉛表示，公司建有一套7N級別高純銦材料中試產線，目前為小規模試驗性生產，年產規模300公斤，樣品已供給下游客戶試用驗證，預計2026年年底或2027年年初拿到反饋結果。華錫有色證券部工作人員表示，公司早在2025年針對7N級以上高純銦開展過研發工作，目前相關產品處於研發、驗證階段。
上海一位小金屬行業高階分析師黃立（化名）指出，儘管國內精銦資源充足，但能穩定產出6N、7N級半導體用高純銦的企業不多。普通精銦和半導體級高純銦看似只差幾個9的純度，背後是完全不同的工藝體系。這幾年隨著光晶片需求爆發，國內提純技術快速跟進，按現在的專案上馬速度，用不了兩年國內高純銦原材可實現供需平衡。黃立還分析，國內高純銦提純環節發展滯後，另一層原因是磷化銦襯底對銦的需求量並不大，直接導致企業佈局意願不足。目前國內7N級以上高純銦在整體銦材料中的需求佔比僅約10%。一片2英寸磷化銦襯底所需的高純銦只有1-2克左右，以雲南鍺業15萬片/年產能折算，僅需300-400公斤高純銦。此外，從價格角度看，目前普通精銦價格五千多元，6N級別以上高純銦價格可能也就六千多，一千元左右的價差溢價吸引力並不大。