Credo 科技集团（Credo Technology Group Holding Ltd）于 2026 年 8 月 17 日宣布，计划在开放计算项目（OCP）社区内推动一项互连标准的制定，旨在解决 AI 系统中的“内存墙”难题。内存墙指的是处理器计算速度与内存数据供给速度之间的差距，导致昂贵的计算资源常因等待数据而闲置。在现代 AI 推理环境中，内存带宽和容量往往比算力更成为系统性能的瓶颈。
为此，Credo 成立了 OCP 开放 Chiplet 经济（OCE）轻量级串行互连（LSI）工作组，致力于开发互连解决方案，以突破限制 AI 推理在数据中心基础设施中扩展的内存瓶颈。同时，Credo 计划向 OCP 贡献其 OmniConnect 轻量级 AXI 帧器规范，目标是推动一个由 Credo 及第三方产品组成的开放生态系统，实现内存分解和芯片间通信。
高带宽内存（HBM）目前面临成本高昂、供应有限和密度不足等问题。标准化一种轻量级、高效率的串行互连方案，有助于促进基于 Chiplet 和模块化 AI 系统的灵活组合，并降低对 HBM 的依赖。AI 系统设计者可以灵活组合针对多样化、不断演进的 AI 模型、数据流和工作负载特征而优化的领域专用架构，据称相比 HBM4，可实现内存密度提升高达 25 倍，带宽提升 5%。这一努力支持了行业向可组合基础设施的转型——即计算、内存和存储可以最优组合——从而帮助释放更高性能、更好的资源利用率以及更高的成本效益，以支持大规模 AI 应用。
Credo 产品副总裁 Vishal Shah 表示，成立 OCP LSI 工作组是为了满足行业对创新互连解决方案的明确需求，以解决内存墙问题，同时为 AI 系统催生新一代高带宽、功耗优化的模块化架构。他强调，推进轻量级帧和串行互连的开放方法，对于实现灵活的 Chiplet 集成（包括近封装可插拔配置）以迎接下一波 AI 推理至关重要。
OCP 开放 Chiplet 经济子项目联合负责人 Anu Ramamurthy 对 Credo 的领导作用表示欢迎，认为其帮助定义了开放框架和标准，可加速整个生态系统的创新和扩展。她指出，Credo 计划向 OCP 贡献轻量级 AXI 帧器规范，是朝着使行业围绕 AI 互连架构对齐的重要一步，这些架构可实现互操作性、降低复杂性，并支持下一代 AI 基础设施的高性能要求。
LSI 工作组在 OCP 服务器项目下的开放 Chiplet 经济子项目内运作。Credo 计划贡献的 OmniConnect 轻量级 AXI 帧器规范，是其 OmniConnect 多功能 AXI-over-VSR（超短距离）SerDes 总线的一部分，该总线通过外部 Chiplet 连接多个计算引擎，实现芯片间互连和扩展网络。
Credo 专注于通过高速铜缆和光互连产品提供高能效的连接解决方案，其产品组合包括 ZeroFlap（ZF）有源电缆（AEC）、ZF 光收发器、OmniConnect 内存解决方案，以及用于光/铜以太网和 PCIe 的重定时器和 DSP，并辅以 PILOT 诊断和分析软件平台。此次标准提案是 Credo 在 AI 基础设施连接领域布局的又一举措，有望推动行业向更开放、更灵活的 Chiplet 互连生态演进。