特灵科技（Trane Technologies）与伊顿（Eaton）于8月17日宣布达成战略合作，共同推出面向AI工厂的供电与散热一体化参考设计。该设计旨在替代传统上缓慢、手动且孤立的流程，为下一代数据中心提供统一的智能电力与冷却系统。两家公司称，通过采用中压架构，相比传统低压方案，可实现高达15%的综合能效提升、减少80%的铜用量，并降低30%的安装成本，同时加快部署速度、降低复杂性。

该参考设计已纳入特灵Continuum Rubin DSX和伊顿Beam Rubin DSX平台，两者均与英伟达（NVIDIA）的DSX平台对齐。伊顿的技术为特灵平台提供电力分配支持。两家公司表示，通过整合双方专长，数据中心客户可从电网到芯片获得预协调的热能与电力系统，从而缩短开发周期。这一方法打破了传统的孤立系统架构，使电力分配与冷却系统能够交换领先指标、更动态地响应需求，并提升数据中心性能。

特灵科技高级副总裁兼首席技术与可持续发展官Mauro J. Atalla表示，AI和高性能计算正在改变数据中心的需求，客户需要能跟上其步伐的解决方案。通过结合特灵的热管理解决方案与伊顿的电力管理解决方案，他们提供了一个协调设计，帮助客户加速部署、提高效率并自信地规划未来扩展。伊顿电气部门高级副总裁兼首席技术官Michael Regelski则表示，他们正通过将参考设计推进为可重复部署的统一系统，来提升行业部署速度标准。与英伟达DSX平台对齐，伊顿将中压电力系统和机房热管理解决方案与特灵的热管理系统架构整合，以帮助规模化加速AI工厂部署。

该参考设计还兼容英伟达Omniverse DSX Blueprint，为AI数据中心提供更一致、可预测的电气、热力和数字控制基础设施规划方法。英伟达AI基础设施副总裁Vladimir Troy表示，AI工厂需要紧密协调的电力、冷却和计算基础设施才能高效规模化运行。通过与Omniverse DSX Blueprint对齐，特灵和伊顿正在帮助客户降低复杂性并加速下一代AI数据中心部署。

全球数据中心容量到2030年可能增长近两倍，其中AI驱动约70%的增长。该参考设计提供了一种更资源高效的方式来扩展数据中心基础设施。两家公司表示，该设计还旨在随着新兴的液冷技术和直流架构成为主流而演进。

特灵科技是全球气候创新者，旗下品牌包括特灵（Trane）和冷王（Thermo King）。伊顿则是智能电力管理公司，2025年营收为274亿美元，服务180个国家。此次合作将供电与散热从设计源头集成，有望为AI基础设施的规模化部署树立新标准。