全球电子与连接器巨头Molex于2026年8月17日宣布，对早期科技公司CAEPlus进行战略投资，以加速其BoundaryCool主动液冷平台的发展。该平台旨在帮助数据中心应对由AI与高性能计算（HPC）工作负载驱动的日益增长的热负荷，标志着Molex在数据中心热管理领域的进一步布局。

Molex铜缆解决方案业务副总裁兼总经理Jairo Guerrero表示，先进热管理正成为下一代计算性能的关键推动力，此次投资体现了Molex支持液冷创新、与新兴技术领导者合作以满足客户快速演进的AI与计算密集型数据中心需求的承诺。

CAEPlus成立于应对数据中心冷却需求的快速变化，其BoundaryCool平台是一种紧凑型主动冷却架构，专为应对下一代GPU/ASIC的散热挑战而设计。据称，与被动冷板方案相比，该技术能显著提升热传递性能，并更大程度降低CPU、GPU及TPU芯片温度，同时保持与现有数据中心架构的兼容性。CAEPlus创始人兼CEO Milad Bashirzadeh表示，Molex不仅带来投资，还具备深厚的工程专业知识和规模化创新技术的成功记录，双方将共同推进其专有冷却技术，以满足行业对更高性能和效率的持续需求。

作为协议的一部分，Molex获得将CAEPlus技术应用于其可插拔I/O解决方案组合的独家授权。此次投资将CAEPlus技术纳入Molex全面的热管理产品组合，为数据中心客户提供更广泛的解决方案，以应对最严苛的计算需求。不过，双方未披露投资的具体财务条款。

从产业视角看，随着AI芯片功耗持续攀升，传统风冷与被动散热已逼近物理极限，主动液冷正成为高密度数据中心的关键技术路径。Molex作为连接器与线缆供应商，通过投资CAEPlus补强液冷能力，有助于其从单一组件供应商向整体散热解决方案提供商延伸，增强在AI基础设施供应链中的话语权。对产业链而言，此类合作或加速液冷技术的商业化落地，利好相关散热组件、冷却液及系统集成环节，同时也反映出AI算力扩张对配套基础设施提出的更高要求。