全球電子與聯結器巨頭Molex於2026年8月17日宣佈，對早期科技公司CAEPlus進行戰略投資，以加速其BoundaryCool主動液冷平台的發展。該平台旨在幫助資料中心應對由AI與高效能運算（HPC）工作負載驅動的日益增長的熱負荷，標誌著Molex在資料中心熱管理領域的進一步佈局。

Molex銅纜解決方案業務副總裁兼總經理Jairo Guerrero表示，先進熱管理正成為下一代計算效能的關鍵推動力，此次投資體現了Molex支援液冷創新、與新興技術領導者合作以滿足客戶快速演進的AI與計算密集型資料中心需求的承諾。

CAEPlus成立於應對資料中心冷卻需求的快速變化，其BoundaryCool平台是一種緊湊型主動冷卻架構，專為應對下一代GPU/ASIC的散熱挑戰而設計。據稱，與被動冷板方案相比，該技術能顯著提升熱傳遞效能，並更大程度降低CPU、GPU及TPU晶片溫度，同時保持與現有資料中心架構的相容性。CAEPlus創始人兼CEO Milad Bashirzadeh表示，Molex不僅帶來投資，還具備深厚的工程專業知識和規模化創新技術的成功記錄，雙方將共同推進其專有冷卻技術，以滿足行業對更高效能和效率的持續需求。

作為協議的一部分，Molex獲得將CAEPlus技術應用於其可插拔I/O解決方案組合的獨家授權。此次投資將CAEPlus技術納入Molex全面的熱管理產品組合，為資料中心客戶提供更廣泛的解決方案，以應對最嚴苛的計算需求。不過，雙方未披露投資的具體財務條款。

從產業視角看，隨著AI晶片功耗持續攀升，傳統風冷與被動散熱已逼近物理極限，主動液冷正成為高密度資料中心的關鍵技術路徑。Molex作為聯結器與線纜供應商，通過投資CAEPlus補強液冷能力，有助於其從單一元件供應商向整體散熱解決方案提供商延伸，增強在AI基礎設施供應鏈中的話語權。對產業鏈而言，此類合作或加速液冷技術的商業化落地，利好相關散熱元件、冷卻液及系統整合環節，同時也反映出AI算力擴張對配套基礎設施提出的更高要求。