特靈科技（Trane Technologies）與伊頓（Eaton）於8月17日宣佈達成戰略合作，共同推出面向AI工廠的供電與散熱一體化參考設計。該設計旨在替代傳統上緩慢、手動且孤立的流程，為下一代資料中心提供統一的智慧電力與冷卻系統。兩家公司稱，通過採用中壓架構，相比傳統低壓方案，可實現高達15%的綜合能效提升、減少80%的銅用量，並降低30%的安裝成本，同時加快部署速度、降低複雜性。

該參考設計已納入特靈Continuum Rubin DSX和伊頓Beam Rubin DSX平台，兩者均與輝達（NVIDIA）的DSX平台對齊。伊頓的技術為特靈平台提供電力分配支援。兩家公司表示，通過整合雙方專長，資料中心客戶可從電網到晶片獲得預協調的熱能與電力系統，從而縮短開發週期。這一方法打破了傳統的孤立系統架構，使電力分配與冷卻系統能夠交換領先指標、更動態地響應需求，並提升資料中心效能。

特靈科技高階副總裁兼首席技術與可持續發展官Mauro J. Atalla表示，AI和高效能運算正在改變資料中心的需求，客戶需要能跟上其步伐的解決方案。通過結合特靈的熱管理解決方案與伊頓的電力管理解決方案，他們提供了一個協調設計，幫助客戶加速部署、提高效率並自信地規劃未來擴充套件。伊頓電氣部門高階副總裁兼技術長Michael Regelski則表示，他們正通過將參考設計推進為可重複部署的統一系統，來提升行業部署速度標準。與輝達DSX平台對齊，伊頓將中壓電力系統和機房熱管理解決方案與特靈的熱管理系統架構整合，以幫助規模化加速AI工廠部署。

該參考設計還相容輝達Omniverse DSX Blueprint，為AI資料中心提供更一致、可預測的電氣、熱力和數字控制基礎設施規劃方法。輝達AI基礎設施副總裁Vladimir Troy表示，AI工廠需要緊密協調的電力、冷卻和計算基礎設施才能高效規模化執行。通過與Omniverse DSX Blueprint對齊，特靈和伊頓正在幫助客戶降低複雜性並加速下一代AI資料中心部署。

全球資料中心容量到2030年可能增長近兩倍，其中AI驅動約70%的增長。該參考設計提供了一種更資源高效的方式來擴充套件資料中心基礎設施。兩家公司表示，該設計還旨在隨著新興的液冷技術和直流架構成為主流而演進。

特靈科技是全球氣候創新者，旗下品牌包括特靈（Trane）和冷王（Thermo King）。伊頓則是智慧電力管理公司，2025年營收為274億美元，服務180個國家。此次合作將供電與散熱從設計源頭整合，有望為AI基礎設施的規模化部署樹立新標準。