Credo 科技集團（Credo Technology Group Holding Ltd）於 2026 年 8 月 17 日宣佈，計劃在開放計算專案（OCP）社群內推動一項互連標準的制定，旨在解決 AI 系統中的“記憶體牆”難題。記憶體牆指的是處理器計算速度與記憶體資料供給速度之間的差距，導致昂貴的計算資源常因等待資料而閒置。在現代 AI 推理環境中，記憶體頻寬和容量往往比算力更成為系統性能的瓶頸。
為此，Credo 成立了 OCP 開放 Chiplet 經濟（OCE）輕量級序列互連（LSI）工作組，致力於開發互連解決方案，以突破限制 AI 推理在資料中心基礎設施中擴充套件的記憶體瓶頸。同時，Credo 計劃向 OCP 貢獻其 OmniConnect 輕量級 AXI 幀器規範，目標是推動一個由 Credo 及第三方產品組成的開放生態系統，實現記憶體分解和晶片間通訊。
高頻寬記憶體（HBM）目前面臨成本高昂、供應有限和密度不足等問題。標準化一種輕量級、高效率的序列互連方案，有助於促進基於 Chiplet 和模組化 AI 系統的靈活組合，並降低對 HBM 的依賴。AI 系統設計者可以靈活組合針對多樣化、不斷演進的 AI 模型、資料流和工作負載特徵而最佳化的領域專用架構，據稱相比 HBM4，可實現記憶體密度提升高達 25 倍，頻寬提升 5%。這一努力支援了行業向可組合基礎設施的轉型——即計算、記憶體和儲存可以最優組合——從而幫助釋放更高效能、更好的資源利用率以及更高的成本效益，以支援大規模 AI 應用。
Credo 產品副總裁 Vishal Shah 表示，成立 OCP LSI 工作組是為了滿足行業對創新互連解決方案的明確需求，以解決記憶體牆問題，同時為 AI 系統催生新一代高頻寬、功耗最佳化的模組化架構。他強調，推進輕量級幀和序列互連的開放方法，對於實現靈活的 Chiplet 整合（包括近封裝可插拔配置）以迎接下一波 AI 推理至關重要。
OCP 開放 Chiplet 經濟子專案聯合負責人 Anu Ramamurthy 對 Credo 的領導作用表示歡迎，認為其幫助定義了開放框架和標準，可加速整個生態系統的創新和擴充套件。她指出，Credo 計劃向 OCP 貢獻輕量級 AXI 幀器規範，是朝著使行業圍繞 AI 互連架構對齊的重要一步，這些架構可實現互操作性、降低複雜性，並支援下一代 AI 基礎設施的高效能要求。
LSI 工作組在 OCP 伺服器專案下的開放 Chiplet 經濟子專案內運作。Credo 計劃貢獻的 OmniConnect 輕量級 AXI 幀器規範，是其 OmniConnect 多功能 AXI-over-VSR（超短距離）SerDes 匯流排的一部分，該匯流排通過外部 Chiplet 連線多個計算引擎，實現晶片間互連和擴充套件網路。
Credo 專注於通過高速銅纜和光互連產品提供高能效的連線解決方案，其產品組合包括 ZeroFlap（ZF）有源電纜（AEC）、ZF 光收發器、OmniConnect 記憶體解決方案，以及用於光/銅乙太網路和 PCIe 的重定時器和 DSP，並輔以 PILOT 診斷和分析軟體平台。此次標準提案是 Credo 在 AI 基礎設施連線領域佈局的又一舉措，有望推動行業向更開放、更靈活的 Chiplet 互連生態演進。