高通（Qualcomm）于7月29日宣布与德国豪华汽车制造商宝马（BMW）签署了一项长期协议，将在未来十年内为宝马的未来车型供应芯片，覆盖数字座舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）。这一合作正值自动驾驶市场竞争日趋激烈之际，英伟达（Nvidia）和Mobileye Global也在积极争取向汽车制造商提供芯片和软件平台。

协议涉及高通旗下的Snapdragon Digital Chassis解决方案，包括座舱处理器、自动驾驶芯片以及AI加速器。双方表示，这些组件将为宝马的AI驱动平台奠定硬件基础。不过，协议的财务细节并未对外披露。

高通作为智能手机芯片的领先供应商，近年来持续向汽车电子领域拓展，从信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统均有布局。此次合作扩大了双方现有的伙伴关系——此前，宝马已在电动车型iX3上搭载了高通的Snapdragon Ride Pilot驾驶员辅助系统，该系统支持高速公路脱手驾驶、自动变道和泊车辅助等功能。

高通汽车、工业与嵌入式物联网及机器人业务集团总经理Nakul Duggal表示，随着代理型AI和物理AI驱动新一代智能汽车，此次合作将使两家公司能够共同定义未来出行的形态。

在汽车芯片市场，高通正与英伟达和Mobileye展开直接竞争。英伟达的Drive Orin和Drive Thor平台已被多家车企采用，而Mobileye的EyeQ系列芯片在ADAS领域拥有广泛客户基础。高通凭借Snapdragon Digital Chassis的整合方案，试图在座舱与自动驾驶两个领域同时发力。

对于宝马而言，锁定高通的长期供应有助于确保其未来车型在智能化方面的技术路线稳定性。随着汽车行业向软件定义汽车转型，芯片供应商的选择直接影响到车企的研发节奏和产品迭代能力。

该消息公布后，高通股价当日下跌约4.21%，宝马股价微涨0.47%，而Mobileye股价上涨5.24%，英伟达基本持平。市场反应显示投资者对竞争格局变化存在不同解读。