高通（Qualcomm）於7月29日宣佈與德國豪華汽車製造商寶馬（BMW）簽署了一項長期協議，將在未來十年內為寶馬的未來車型供應晶片，覆蓋數字座艙和高階駕駛輔助系統（ADAS）。這一合作正值自動駕駛市場競爭日趨激烈之際，輝達（Nvidia）和Mobileye Global也在積極爭取向汽車製造商提供晶片和軟體平台。

協議涉及高通旗下的Snapdragon Digital Chassis解決方案，包括座艙處理器、自動駕駛晶片以及AI加速器。雙方表示，這些元件將為寶馬的AI驅動平台奠定硬體基礎。不過，協議的財務細節並未對外披露。

高通作為智慧手機晶片的領先供應商，近年來持續向汽車電子領域拓展，從資訊娛樂系統到高階駕駛輔助系統均有佈局。此次合作擴大了雙方現有的夥伴關係——此前，寶馬已在電動車型iX3上搭載了高通的Snapdragon Ride Pilot駕駛員輔助系統，該系統支援高速公路脫手駕駛、自動變道和泊車輔助等功能。

高通汽車、工業與嵌入式物聯網及機器人業務集團總經理Nakul Duggal表示，隨著代理型AI和物理AI驅動新一代智慧汽車，此次合作將使兩家公司能夠共同定義未來出行的形態。

在汽車晶片市場，高通正與輝達和Mobileye展開直接競爭。輝達的Drive Orin和Drive Thor平台已被多家車企採用，而Mobileye的EyeQ系列晶片在ADAS領域擁有廣泛客戶基礎。高通憑藉Snapdragon Digital Chassis的整合方案，試圖在座艙與自動駕駛兩個領域同時發力。

對於寶馬而言，鎖定高通的長期供應有助於確保其未來車型在智慧化方面的技術路線穩定性。隨著汽車行業向軟體定義汽車轉型，晶片供應商的選擇直接影響到車企的研發節奏和產品迭代能力。

該訊息公佈後，高通股價當日下跌約4.21%，寶馬股價微漲0.47%，而Mobileye股價上漲5.24%，輝達基本持平。市場反應顯示投資者對競爭格局變化存在不同解讀。