7月29日，高通技術公司與寶馬集團宣佈達成一項重要合作協議。根據協議，高通將在未來十年為寶馬集團的下一代數字座艙，以及先進駕駛輔助系統/自動駕駛（ADAS/AD）提供核心計算晶片。

此次合作覆蓋高通驍龍® 數字底盤™的多項解決方案，包括其系統級晶片（SoC）——驍龍® 汽車平台至尊版，以及專用AI加速器。這意味著寶馬未來車型的座艙互動與智慧駕駛功能將基於高通的晶片平台開發。

對於高通而言，與寶馬的長期合作進一步鞏固了其在汽車晶片市場的地位。汽車業務已成為高通繼手機之後的重要增長引擎，其驍龍數字底盤方案已獲得多家車企採用。對寶馬來說，鎖定高通的晶片供應有助於保障其下一代車型在算力與AI能力上的競爭力，尤其是在智慧座艙體驗和自動駕駛功能方面。

該合作也反映出汽車行業向集中式電子電氣架構演進的趨勢，高效能SoC與AI加速器成為智慧汽車的核心元件。