台積電正在開發一種與英特爾EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）類似的先進晶片封裝技術，內部將該專案稱為“類EMIB”，並已開始與部分客戶展開討論。據7月30日援引兩位知情人士的訊息，台積電工程師已在內部推進該專案，目標是提供與英特爾EMIB功能相近的封裝方案。報道後，台積電美股週四高開超過3%，隨後持續擴大漲幅，最終收漲7.6%。

晶片封裝是半導體生產的最後階段，將不同矽片組裝成一個單元並進行接線，使其能夠作為整體工作。英特爾現有的EMIB是其應對先進封裝需求的核心技術之一。該技術全稱“嵌入式多晶片互連橋接”，傳統2.5D封裝需要在晶片下鋪一整塊大矽中介層來連線，而EMIB只在需要連線的地方嵌入微型矽橋，就像在兩塊地之間只架一座小橋，而不是鋪整條路。近期該技術取得重大進展，EMIB-T版本良率已升至98%，並獲得了輝達、谷歌及OpenAI等多家大廠訂單。

台積電當前以CoWoS技術主導AI晶片封裝市場，但公司近期已通過釋出CoWoS玻璃基板開發計劃、搭建CoPoS試點產線等多條路徑擴充套件封裝能力。類EMIB專案的曝光，進一步豐富了其先進封裝技術矩陣，也折射出行業競爭正在從製程向封裝環節延伸。即便台積電正在大幅擴張CoWoS產能，行業仍預計晶片供應短缺將延續至2027年以後。野村證券預計，台積電2027年CoWoS產能目標將達到200萬片，其中輝達將佔據約55%的份額。為應對產能瓶頸，台積電此前已釋出CoWoS玻璃基板開發計劃，並在中國台南搭建CoPoS試點產線，預計2028年下半年量產，輝達Feynman架構GPU將是首波落地產品。

從行業格局看，英特爾正通過EMIB鞏固其在先進封裝領域的差異化優勢，三星也在加速佈局玻璃基板等新一代方案。台積電在CoWoS基礎上增加類EMIB佈局，顯示出封裝環節已成為頭部晶圓廠爭奪技術制高點的新戰場。