7月29日，高通技术公司与宝马集团宣布达成一项重要合作协议。根据协议，高通将在未来十年为宝马集团的下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供核心计算芯片。

此次合作覆盖高通骁龙® 数字底盘™的多项解决方案，包括其系统级芯片（SoC）——骁龙® 汽车平台至尊版，以及专用AI加速器。这意味着宝马未来车型的座舱交互与智能驾驶功能将基于高通的芯片平台开发。

对于高通而言，与宝马的长期合作进一步巩固了其在汽车芯片市场的地位。汽车业务已成为高通继手机之后的重要增长引擎，其骁龙数字底盘方案已获得多家车企采用。对宝马来说，锁定高通的芯片供应有助于保障其下一代车型在算力与AI能力上的竞争力，尤其是在智能座舱体验和自动驾驶功能方面。

该合作也反映出汽车行业向集中式电子电气架构演进的趋势，高性能SoC与AI加速器成为智能汽车的核心组件。