高通在2026財年第三財季財報電話會上釋放了多個關鍵訊號：面對記憶體芯片價格飆升帶來的成本壓力，公司宣佈對全線晶片產品進行雙位數百分比漲價；同時，蘋果自研晶片加速替代，預計下季度來自蘋果的收入將環比腰斬。高通正將增長重心轉向汽車晶片與AI資料中心業務。

財報顯示，高通第三財季營收達99.5億美元，處於此前指引區間上限；非GAAP每股收益為2.21美元。但第四財季業績指引顯示，調整後每股收益預計在2.05至2.25美元之間，低於華爾街預期。高通CEO Cristiano Amon在電話會上指出，整個行業正受到“前所未有的記憶體價格上漲、更高的製造及投入成本，以及由資料中心需求驅動的供應鏈短缺”的影響。高通手機晶片（QCT Handsets）當季營收為51億美元，安卓系統手機收入同比下滑20%，每股盈利損失超過1.50美元。

為應對成本危機，高通首席財務官Akash Palkhiwala宣佈，公司將“將更高的投入成本反映在產品定價中”，漲價幅度為雙位數百分比。Amon補充稱，即使如此，漲價幅度相比記憶體物料清單成本的激增仍顯較小，預計漲價紅利將在未來幾個季度內顯現，使毛利率迴歸歷史正常區間。高通預計中國區手機業務營收已在第三財季觸底，第四財季將恢復“兩位數的環比增長”。

蘋果訂單加速流失是本次電話會的另一焦點。Palkhiwala表示，從第四財季開始，蘋果產品收入的下降將加速，因為高通在即將推出的iPhone中的份額預計將“大幅低於此前20%的預估”。受此影響，預計9月至12月季度，高通來自蘋果的收入將環比暴跌約50%。不過，高通管理層對此並未表現出恐慌，反而將其視為業務結構最佳化的契機。Palkhiwala指出，2027財年非手機收入增速將從2026財年的24%加速至超過60%，將在年內完全替代蘋果產品的全部收入。分析師據此推算，2026財年蘋果產品收入規模約為75億美元量級，Palkhiwala確認了這一估算。

在手機業務承壓的同時，高通的多元化佈局正在開花結果。汽車業務成為本季度最亮眼的明星，當季營收達16億美元，同比猛增61%，創歷史新高。高通宣佈與寶馬簽署擴大合作協議，將成為其下一代ADAS（高階駕駛輔助系統）和數字座艙的首席計算晶片提供商。基於強勁的訂單流，高通將2026財年汽車業務的年化收入目標從60億美元上調至70億美元。

在資料中心和AI基礎設施領域，高通重申了到2029年資料中心業務營收達到150億美元的宏大目標。兩款近期贏得的定製矽晶片專案將在今年12月季度開始產生實質性營收，目前已經開始晶圓生產。高通還完成了對AI程式設計軟體公司Modular的收購，旨在推動AI軟體從封閉系統走向開放系統。Amon表示，公司有雄心“改變當前行業對AI軟體的處理方式——從封閉系統走向開放系統，以促進競爭、創新和彈性”。

高通正在極力向華爾街證明，它已不再僅僅是一家“賣手機晶片”的公司。Amon在會議最後強調：“資料中心業務才剛剛開始……我們歡迎前方的挑戰，並有信心證明，高通能夠在新的增長領域執行並獲勝。”