高通在2026财年第三财季财报电话会上释放了多个关键信号：面对内存芯片价格飙升带来的成本压力，公司宣布对全线芯片产品进行双位数百分比涨价；同时，苹果自研芯片加速替代，预计下季度来自苹果的收入将环比腰斩。高通正将增长重心转向汽车芯片与AI数据中心业务。

财报显示，高通第三财季营收达99.5亿美元，处于此前指引区间上限；非GAAP每股收益为2.21美元。但第四财季业绩指引显示，调整后每股收益预计在2.05至2.25美元之间，低于华尔街预期。高通CEO Cristiano Amon在电话会上指出，整个行业正受到“前所未有的内存价格上涨、更高的制造及投入成本，以及由数据中心需求驱动的供应链短缺”的影响。高通手机芯片（QCT Handsets）当季营收为51亿美元，安卓系统手机收入同比下滑20%，每股盈利损失超过1.50美元。

为应对成本危机，高通首席财务官Akash Palkhiwala宣布，公司将“将更高的投入成本反映在产品定价中”，涨价幅度为双位数百分比。Amon补充称，即使如此，涨价幅度相比内存物料清单成本的激增仍显较小，预计涨价红利将在未来几个季度内显现，使毛利率回归历史正常区间。高通预计中国区手机业务营收已在第三财季触底，第四财季将恢复“两位数的环比增长”。

苹果订单加速流失是本次电话会的另一焦点。Palkhiwala表示，从第四财季开始，苹果产品收入的下降将加速，因为高通在即将推出的iPhone中的份额预计将“大幅低于此前20%的预估”。受此影响，预计9月至12月季度，高通来自苹果的收入将环比暴跌约50%。不过，高通管理层对此并未表现出恐慌，反而将其视为业务结构优化的契机。Palkhiwala指出，2027财年非手机收入增速将从2026财年的24%加速至超过60%，将在年内完全替代苹果产品的全部收入。分析师据此推算，2026财年苹果产品收入规模约为75亿美元量级，Palkhiwala确认了这一估算。

在手机业务承压的同时，高通的多元化布局正在开花结果。汽车业务成为本季度最亮眼的明星，当季营收达16亿美元，同比猛增61%，创历史新高。高通宣布与宝马签署扩大合作协议，将成为其下一代ADAS（高级驾驶辅助系统）和数字座舱的首席计算芯片提供商。基于强劲的订单流，高通将2026财年汽车业务的年化收入目标从60亿美元上调至70亿美元。

在数据中心和AI基础设施领域，高通重申了到2029年数据中心业务营收达到150亿美元的宏大目标。两款近期赢得的定制硅芯片项目将在今年12月季度开始产生实质性营收，目前已经开始晶圆生产。高通还完成了对AI编程软件公司Modular的收购，旨在推动AI软件从封闭系统走向开放系统。Amon表示，公司有雄心“改变当前行业对AI软件的处理方式——从封闭系统走向开放系统，以促进竞争、创新和弹性”。

高通正在极力向华尔街证明，它已不再仅仅是一家“卖手机芯片”的公司。Amon在会议最后强调：“数据中心业务才刚刚开始……我们欢迎前方的挑战，并有信心证明，高通能够在新的增长领域执行并获胜。”