摩根士丹利最新报告披露，Google 正在开发代号为 Frozen V2 的新一代 TPU（张量处理单元），该芯片专为 Gemini 模型量身打造，核心设计思路是将原本需要额外封装支持的功能直接整合到芯片内部。具体而言，Frozen V2 计划将 SRAM（静态随机存取存储器）直接硬写入硅晶片，从而大幅降低对台积电 CoWoS 等先进封装方案的依赖，甚至朝着“无需封装”的方向迈进。

报告指出，Google 仍在评估制程工艺与合作伙伴，Marvell 被点名可能是潜在的设计服务提供商之一，但这一信息尚未获得官方确认。此前市场曾传出，Google 与 TPU 设计伙伴 联发科 可能采用英特尔的 EMIB-T 封装技术；而 Frozen V2 的设计规划显示出 Google 更大的野心——试图将记忆体与运算单元之间的距离缩至最短，直接在晶片内完成整合，从而提升能效与推理性能。

摩根士丹利预计，Frozen V2 可能于 2027 年 进入早期量产阶段，并在 2028 年 扩大出货。这一时间表与业界观察相符。该芯片被视为 Google 为 Gemini 打造的专用工具，核心目标并非对外销售，而是通过提升推理与服务效率，降低运营成本并增加每瓦可处理的 Token 数量。

Google 此举反映了大型科技公司加速自研 AI 芯片、追求垂直整合的趋势。通过减少对台积电 CoWoS 等外部封装技术的依赖，Google 不仅能降低供应链风险，还可能获得更高的设计灵活性与成本优势。对于台积电而言，若更多客户效仿 Google 的做法，其先进封装产能的长期需求或将面临变数；而对于 Marvell、联发科等设计服务与 IP 厂商，则可能迎来新的合作机会。

目前，Frozen V2 的最终制程与合作伙伴尚未确定，市场仍在密切关注 Google 的后续动向。