摩根士丹利最新報告披露，Google 正在開發代號為 Frozen V2 的新一代 TPU（張量處理單元），該晶片專為 Gemini 模型量身打造，核心設計思路是將原本需要額外封裝支援的功能直接整合到晶片內部。具體而言，Frozen V2 計劃將 SRAM（靜態隨機存取儲存器）直接硬寫入矽晶片，從而大幅降低對台積電 CoWoS 等先進封裝方案的依賴，甚至朝著“無需封裝”的方向邁進。

報告指出，Google 仍在評估製程工藝與合作伙伴，Marvell 被點名可能是潛在的設計服務提供商之一，但這一資訊尚未獲得官方確認。此前市場曾傳出，Google 與 TPU 設計夥伴 聯發科 可能採用英特爾的 EMIB-T 封裝技術；而 Frozen V2 的設計規劃顯示出 Google 更大的野心——試圖將記憶體與運算單元之間的距離縮至最短，直接在晶片內完成整合，從而提升能效與推理效能。

摩根士丹利預計，Frozen V2 可能於 2027 年 進入早期量產階段，並在 2028 年 擴大出貨。這一時間表與業界觀察相符。該晶片被視為 Google 為 Gemini 打造的專用工具，核心目標並非對外銷售，而是通過提升推理與服務效率，降低運營成本並增加每瓦可處理的 Token 數量。

Google 此舉反映了大型科技公司加速自研 AI 晶片、追求垂直整合的趨勢。通過減少對台積電 CoWoS 等外部封裝技術的依賴，Google 不僅能降低供應鏈風險，還可能獲得更高的設計靈活性與成本優勢。對於台積電而言，若更多客戶效仿 Google 的做法，其先進封裝產能的長期需求或將面臨變數；而對於 Marvell、聯發科等設計服務與 IP 廠商，則可能迎來新的合作機會。

目前，Frozen V2 的最終制程與合作伙伴尚未確定，市場仍在密切關注 Google 的後續動向。