華為在上海練秋湖畔舉辦了一場為期兩天的深度技術溝通會，首次系統對外解讀麒麟9050系列背後的多項核心技術。主講人分別為華為終端BG CTO李小龍和華為半導體業務無線終端晶片產品管理部部長徐松餘。這是華為時隔6年再次詳細解讀麒麟晶片，會上還披露了未來10年的晶片路線圖以及麒麟2027的突破方向。

在晶片工藝層面，華為披露了韜定律背後的關鍵資料：混合鍵合間距做到1.5微米，鍵合數量超過5000萬個。同時，華為介紹了邏輯摺疊等技術路徑，並透露麒麟2027的測試指標已全部符合預期。端側30B大模型跑通背後，涉及多級存算協同、模型架構與量化方案等創新。

研發投入方面，華為連續9年研發投入位居全球所有公司前6位，是其中唯一的中國公司；今年上半年研發投入達1214億元，同比增長22%。市場表現上，摺疊屏全球發貨量突破2000萬台，今年上半年國內摺疊機市場份額超過70%。

影像方面，華為將XMAGE中文名定為“華為睿影”，體系涵蓋人像、長焦、色彩、影片和智慧拍攝。其紅楓多光譜感測器已發展至第三代，重點解決複雜光源下膚色還原、紅外干擾以及強逆光眩光等問題，紅外截止降至0.05%。華為還推出睿影Z10 10倍變焦模組相機，內部代號“金剛”，內含300多個零部件，申請76件專利，採用6枚14組19片玻璃鏡片，其中3枚超低色散鏡片阿貝數大於90，最近對焦距離壓縮至10cm，防抖等級達到CPA 7。

螢幕與結構方面，華為介紹了玄武崑崙玻璃如何同時解決耐劃、耐摔和低反射，以及天工鉸鏈從“Z”到“G”的演進。防窺屏背後涉及4億多元研發費用、50多位博士技術專家和超過50項專利。天工鉸鏈則借鑑蒸汽機連桿結構，採用1900MPa定鋼和700MPa航空鋁等材料。

李小龍在會上表示，AI對華為產品已到非常重要、不可或缺的程度，AI已在軟體、硬體、結構、材料等研發領域發揮重要作用。整場溝通會共4個多小時，資訊量極大，被視為華為對外展示其技術積累與晶片路線的重要視窗。