美國國際貿易委員會（ITC）於當地時間10月9日正式啟動一項新的337調查，調查編碼為337-TA-1526，申訴方為美國電源模組廠商Vicor Corporation。本次調查的標的為垂直電力傳輸系統（VPD）、相關元件以及包含上述產品的計算系統。被列入被調查方名單的包括立訊精密及其控股子公司東莞立訊技術股份有限公司，同時被訴的還有工業富聯、台達電子、英飛凌等共計20家實體。

針對此事，立訊精密於10月10日晚間釋出公告回應稱，涉案產品主要應用於資料中心領域的電源模組與處理器整合供電方案，目前仍處於客戶驗證階段，尚未進入量產狀態。公司表示已第一時間啟動對涉案專利及相關產品的研究，組織技術、法律及業務團隊制定應對策略，並將積極應訴；初步評估認為本次調查不會對現階段生產經營及當期經營業績產生重大不利影響。有第三方券商研報也提到，立訊精密在該產品上仍處於送樣階段，預計對當期利潤影響有限。

從產業視角看，被訴本身從側面說明立訊精密的VPD技術已進入北美核心客戶的驗證視野。VPD並非全新概念，但其大規模商用的臨界點被認為恰好在2026年被觸發。其核心理念是改變傳統橫向供電佈局，將電源模組直接置於晶片正下方，使電流垂直穿透PCB板向上輸送至處理器，而非沿電路板側向繞行。這一架構調整帶來的收益是多維的：供電路徑從傳統方案的數釐米縮短至僅1至3毫米，供電迴路電阻從90多微歐降至10微歐出頭，電流發熱損耗減少約70%；同時電源模組移至主機板背面後，釋放了處理器周邊物理空間，為HBM等高頻寬記憶體的密集堆疊讓出位置，並減少了寄生電感對瞬態響應的劣化。

VPD最核心的應用場景集中在AI資料中心與高效能運算領域。國際能源署（IEA）預測，2026年全球資料中心電力消耗可能超過1000太瓦時，同比增長近100%，電力供應正成為制約AI擴張的瓶頸。在這一背景下，掌握高效供電關鍵技術的專利，意味著在AI基礎設施供應鏈中佔據關鍵位置。

在AI資料中心之外，VPD的技術思路正向新能源汽車與通訊基站領域滲透。隨著車載SoC算力向500至2000 TOPS以上邁進，供電系統面臨微秒級功率瞬態響應挑戰，業界正在評估將AI伺服器中的Z軸供電架構遷移至汽車48V低壓區域供電體系；通訊基礎設施方面，5G/6G基站的高密度部署同樣對電源模組的緊湊性與轉換效率提出更高要求。

從產業進展看，輝達已確認其最新的Rubin架構將全面採用VPD方案，根本原因在於Rubin單卡功耗已飆升至2300W量級，HBM4視訊記憶體完全佔據了GPU封裝周圍的物理空間，橫向供電在物理上已無處安放。這一確認引發產業鏈全面跟進：電源模組廠商方面包括本次申訴方Vicor以及英飛凌、台達等；電感等關鍵元件供應商如鉑科新材、順絡電子也在積極佈局VPD相關產品。例如，英飛凌與台達已聯合研發新一代VPD模組，專為超大規模資料中心的AI晶片提供供電支援。

值得注意的是，輝達在Ampere架構時代曾直接採購Vicor的供電模組，但在Hopper與Blackwell時代已轉向分立方案以降低對單一供應商的依賴。預計在Rubin架構這一代，即便VPD成為物理上的確定性路徑，輝達可能仍會推動供應鏈多元化。

Vicor在VPD領域佈局了大量專利。有媒體報道稱，本次專利保護的核心並非某種具體電路設計方案，而是晶片下方垂直供電的物理三維結構。這意味著部分廠商即便改變電路拓撲，只要採用將電源模組置於晶片正下方的空間佈局以縮短電流路徑，就有可能落入其專利保護範圍。這一特徵使“卡位”策略具備可操作性——通過智慧財產權工具在技術路線收斂的節點上建立准入壁壘，進而將專利優勢轉化為定價權。從Vicor自身的商業節奏看，其許可模式明確設計了“早期採用者享受低費率、觀望者承擔高費率”的階梯結構，並於2026年9月與一家領先AI OEM簽署了VPD許可協議，為早期許可提供了示範案例。

對立訊精密而言，其在更廣泛的電源管理領域已有量產產品和全鏈路佈局，這為其應對單一技術糾紛提供了業務緩衝，也是市場情緒衝擊相對有限的原因之一。整體來看，這起337調查不僅是單一企業的專利糾紛，更折射出AI供電架構從可選方案走向必選方案過程中，圍繞核心專利與供應鏈准入的博弈正在升溫。