據外電報道，博通正就一項規模約300億美元的融資案展開初步洽談，資金將用於協助OpenAI採購雙方共同開發的定製化AI晶片。知情人士表示，博通與OpenAI目前尚未啟動正式融資程式，相關規模及交易安排仍可能調整，完成時間也尚未確定。博通與OpenAI均拒絕置評。

這筆潛在交易若推進，將是博通在AI晶片融資領域的又一次大手筆。此前博通已啟動一項規模達600億美元的債務融資計劃，用於支援Anthropic的AI晶片採購需求。該計劃中，420億美元為A類優先擔保債務，相關銀行已開始向潛在投資人傳送聯貸邀請檔案；另外180億美元為B類次順位債務，由黑石集團主導，並通過旗下基金承諾投入90億美元。

博通今年6月宣佈建立AI基礎設施融資平台，由阿波羅全球管理公司與黑石集團擔任主要投資人，計劃在2028年前協助包括Anthropic、OpenAI在內的AI開發商取得超過20 GW的運算容量，預計整體投資需求將達數千億美元。這一平台的意義在於，把晶片採購從單純的裝置買賣，轉變為由金融機構參與的長期資本安排。

博通並非唯一尋求外部資金支援AI晶片採購的科技企業。據外電指出，馬斯克旗下的SpaceX已與銀行及投資人展開洽談，計劃籌集約400億美元用於購買輝達晶片，相關交易預計要到2027年才可能完成。另一方面，甲骨文也正與阿波羅全球管理公司及高盛集團洽談晶片採購融資。

從產業角度看，AI基礎設施投資規模持續擴大，正推動科技企業從依賴自有現金流和股權融資，轉向大型債務融資來支應晶片採購。定製化AI晶片（ASIC）路線的代表之一就是博通與OpenAI的合作，這類晶片通常用於特定模型的訓練或推理，與輝達通用GPU形成互補與競爭並存的格局。若博通能通過融資平台為下游客戶解決資金門檻，其定製晶片業務的訂單可見度與客戶黏性可能進一步增強，同時也把更多銀行、私募信貸與資產管理機構拉入AI算力產業鏈。

不過，這類安排也帶來新的觀察點。債務融資意味著未來現金流需要覆蓋本息，若AI應用商業化進度不及預期，相關專案的償付壓力會傳導至融資方與投資人。此外，交易仍處初步洽談階段，規模、結構與時間表都存在變數，博通與OpenAI的置評態度也說明正式程式尚未啟動。對關注AI產業鏈的投資者而言，後續值得跟蹤的是融資是否落地、資金具體投向哪一代定製晶片，以及這類債務安排會否成為AI晶片採購的常態模式。