深圳市鴻富誠新材料股份有限公司於9月29日正式登陸深交所創業板，從受理到上會僅耗時六個半月。在算力需求急劇膨脹、晶片功耗持續走高的背景下，散熱材料從配角變為核心瓶頸，鴻富誠站上了算力時代的重要節點。
招股書顯示，公司營收三年複合增長率約65%，淨利潤複合增速高達177%，核心產品毛利率突破72%，超行業均值兩倍有餘。2025年，公司熱管理材料營收達5.69億元，佔主營業務比重升至80.77%，成為絕對核心。
鴻富誠躋身風口並非僅憑行業水漲船高。公司憑藉自主開發的石墨烯垂直取向工藝，成為國內極少數能規模化量產TIM1級導熱墊片的企業；首創的金屬碳基複合材料，則解決了高功率晶片測試中可複用與低熱阻難以兼顧的痛點。兩項技術的稀缺性，使其得以切入全球頭部AI晶片企業的核心供應鏈——2025年直接或間接來自AI晶片客戶的收入佔比已超六成，並已鎖定下一代主力產品的裝機訂單。在高階熱介面材料長期由外企把持、國產替代視窗初啟的當下，這種技術卡位與深度客戶層次構成了鴻富誠真正的護城河。
鴻富誠成立於2003年，總部位於深圳寶安，在重慶、浙江、武漢以及馬來西亞、泰國設有近十個生產基地。與許多依賴產能規模擴張的電子材料企業不同，鴻富誠起步之初就專注於電磁遮蔽與熱管理的交叉地帶。早期的導電泡棉、吸波材料為公司攢下了第一桶金，也埋下了功能材料的專家基因。到2010年代後期，智慧手機與通訊裝置對散熱提出更高要求，公司全力切入熱介面材料領域，並最終將石墨烯導熱墊片煉成了核心護城河。
傳統有機矽導熱墊片的導熱係數通常不過3至8 W/m·K，而鴻富誠通過自主開發的垂直取向工藝，讓石墨烯片層在厚度方向上整齊排列，形成高效的熱傳導通道，產品縱向導熱係數最高可達130 W/m·K，接近純鋁的導熱能力。更關鍵的是，它還解決了高熱導率材料常見的柔韌性差、接觸熱阻高、高溫泵出等工程難題。憑藉這套技術體系，鴻富誠成為國內少數能量產TIM1級熱介面材料的企業。TIM1是直接接觸晶片表面的材料，對效能與潔淨度要求近乎苛刻，長期由日本Resonac、昭和電工及美國3M等外企壟斷，如今這一壁壘被鴻富誠突破，公司已實現小批次供貨。
另一面，金屬碳基複合材料已成為公司第二引擎。招股書顯示，該產品2024年推出，當年營收僅41萬元；進入2025年，伴隨AI高功率晶片散熱方案大規模落地，營收爆發式增長至1.92億元，成為僅次於石墨烯墊片的第二大版塊。這種指數級放量源自AI帶來的歷史級風口。金屬碳基複合材料兼具金屬的高導熱性與碳基材料的低密度可塑性，尤其適配GPU加速卡、伺服器主機板等對大功率區域性散熱有極端需求的場景。
公開資訊顯示，鴻富誠的熱管理材料已進入全球頭部AI晶片廠商、頂級雲服務商及多家新能源汽車Tier 1廠商的供應鏈。並且，公司與部分客戶形成聯合開發模式，參與下一代散熱方案的早期定義——鴻富誠不再是單純的材料供應商，而是向解決方案夥伴演化。在消費電子增長趨緩的背景下，此類高准入壁壘的客戶為公司打開了第二增長曲線。
產能層面，2024年位於重慶的新基地投產，主要面向西南地區汽車電子產業叢集；馬來西亞與泰國的工廠則錨定東南亞資料中心與通訊市場的增長。IPO募投專案中，12.2億元資金將重點投向先進電子功能材料基地、研發中心及全球營銷網路，其中補充流動資金及產業併購儲備的安排，也透露出管理層沿產業鏈橫向整合的意圖。
財務資料呈現前低後高的成長形態。2022年至2024年營收徘徊在2.45億元到3.30億元之間，淨利潤在3400萬元到7200萬元之間波動。這三年消費電子需求低迷，傳統導熱材料價格承壓，研發和產能建設持續吃掉了利潤。但2025年起局面改觀：營收增長至7.07億元，淨利潤2.69億元，同比增幅分別為114%和276%。以三年維度看，營收復合增長率約65%，淨利潤複合增長率則達到177%。
增長的源頭是產品結構的上移。2023年公司綜合毛利率為46.41%，2025年熱管理材料收入佔比升至80.77%，其中高階石墨烯墊片和金屬碳基複合材料的貢獻顯著，綜合毛利率被拉昇至65.56%，三年裡提高了近20個百分點。並且，熱管理材料板塊毛利率達到72.93%，而同期行業可比公司的均值約為34.81%。這種差距說明，公司的定價權來自技術稀缺性。
利潤表之外，公司資產負債表同樣簡潔。2025年末資產負債率僅17.33%，流動比率、速動比率均維持在4倍上下，經營現金流持續為正。這種低槓桿的財務狀況，在科技製造企業中並不多見，鴻富誠的擴張節奏相對保守，並未過度透支未來。2026年Q1資料進一步印證了其增長慣性：當季營收1.69億元，同比增長79%，扣非歸母淨利潤6113萬元，同比增長154%。
鴻富誠所處的賽道是熱介面材料。QYResearch資料顯示，2024年全球熱介面市場銷售額為20.12億美元，預計到2031年增至41.48億美元，年複合增長率10.74%。中國市場增速略快，同期從10.27億美元增至21.64億美元，年複合增長率11.09%。更寬泛的熱管理系統市場，據Fortune Business Insights測算，2025年全球規模約819億美元，到2034年將達到1694億美元。這些預測的底層邏輯，是AI算力和新能源汽車兩個產業的膨脹。
AI伺服器和GPU叢集對散熱的要求，已經超出傳統風冷方案的能力邊界。液冷、高導熱介面材料、相變材料等逐步成為標配。在這一鏈條中，熱介面材料雖然成本佔比不高，但其效能直接影響晶片結溫與系統穩定性，替代彈性很低。2025年以來，AI大模型訓練和推理的算力投資加速，直接拉動了高階導熱材料的需求。
賽道寬闊並不意味著人人有份。在熱介面材料的眾多技術路線中，石墨烯導熱墊片長期被視為下一代方向，但真正實現規模化量產的企業屈指可數。鴻富誠的垂直取向工藝不僅將導熱係數推至130 W/m·K，還解決了高功率大尺寸晶片的貼合難題。
新能源汽車是另一條增長軸線。電動化程度越高，電池、電驅、電控三個系統的熱管理越複雜。相較於燃油車，電動車的單車熱管理材料用量和價值高出三到五倍。中國作為全球最大的新能源汽車產銷地，2025年新能源車熱管理市場規模已接近千億元。鴻富誠的導熱墊片和凝膠產品已經進入多家車規級客戶，應用覆蓋域控制器、雷射雷達和功率半導體等部位。
供給側，高階熱介面材料市場過去長期被日、美、歐企業把持，國內企業大多扎堆中低端。供應鏈安全壓力上升後，下游客戶主動引入本土供應商，推動了國產替代程序。鴻富誠是這輪替代中跑出來的企業之一，其石墨烯和高導熱金屬碳基材料已經具備了對標國際一線產品的效能，且在定製響應和成本上有一定優勢。