中國兩家科技巨頭幾乎同步亮出了各自的AI底牌。華為在上海舉行的全聯接大會2026上展示了一套名為Peerium Computing Architecture的新計算架構，覆蓋伺服器、儲存與網路等多類產品；阿里巴巴則在杭州的Apsara大會上更新了AI晶片與模型藍圖。雙方的共同點在於，競爭焦點已從單點產品轉向更大規模的算力叢集與更高參數量的模型訓練。

華為此次釋出的儲存產品OceanStor M900 Context Memory Storage，主打為AI模型提供大規模KV快取與全球單跳連線能力，官方稱單一叢集最高可支援64PB SSD儲存，並能讓單一上下文視窗突破百萬個token。互連層面，華為推出Unified Bus方案，分別面向scale-up、scale-out與scale-across三類連線，搭配LinkBlade、LinkDevice與UBG交換器，目標是支撐百萬NPU級別的SuperCluster，使客戶能夠訓練引數規模最高達10兆的AI模型。

在運算平台方面，華為推出泰山950與Atlas 960 SuperPoD等新系統，並稱Atlas 960 SuperPoD將成為業界首款採用近封裝光學技術的伺服器。華為同時披露了部署進展：已部署超過千套Atlas 900 A3 SuperPoD，Atlas 950 SuperPoD已進入大規模商用。晶片路線上，華為表示昇騰960仍在開發中，預定2027年初交貨，並規劃昇騰970與昇騰980分別在2028年與2029年推出。

阿里巴巴方面，旗下晶片設計單位平頭哥半導體發表真武V900，定位為最新的AI訓練與推理處理器，配備216GB GPU記憶體與1.2TB/s晶片間頻寬，支援FP8與FP4格式。阿里巴巴稱這款晶片效能較上代真武M890提升三倍，計劃於2027年第一季量產商用。與之配套的升級版supernode伺服器可整合真武V900、ICN Switch、Panmai SmartNIC與鎮嶽SSD控制器，支援最多50萬張運算卡叢集。

CPU與模型層面，阿里巴巴公佈了倚天720與倚天730的後續規劃，並表示下一代通義千問4正在訓練中，千問4.5與5系列可擴充套件至5兆至10兆引數。此外還推出多款新千問模型，覆蓋即時翻譯、語音合成、即時語音與影像生成等方向，顯示其在基礎模型與應用模型上同步擴張。

把兩家公司的動作放在一起看，一條清晰的時間線浮現出來：無論是華為的昇騰960、970、980，還是阿里真武V900的量產節點，都指向2027年前後作為下一波產品落地的關鍵視窗。對產業鏈而言，這意味著國產AI晶片、互連方案、儲存與伺服器系統將在未來兩三年內進入密集迭代期，而上游的先進封裝、光互連、SSD控制器等環節也可能隨之獲得拉動。

值得注意的是，兩家公司此次披露的重點並非單一晶片的峰值算力，而是圍繞叢集規模、互連頻寬與上下文長度構建整體能力。華為強調百萬NPU級SuperCluster與10兆引數訓練，阿里強調50萬卡叢集與5兆至10兆引數模型，反映出大模型訓練對系統級工程能力的依賴正在超過對單顆晶片效能的依賴。這一趨勢若持續，AI基礎設施的競爭門檻將從晶片設計延伸到網路、儲存與軟體棧的協同最佳化。