新思科技（Synopsys，納斯達克程式碼：SNPS）與台積電（TSMC）於9月23日宣佈擴大合作，推出多項面向下一代AI與高效能運算（HPC）系統的設計創新。雙方合作覆蓋A14製程設計認證、代理式AI（agentic AI）輔助工程流程、CoWoS多晶片設計支援以及統一多物理場籤核方法，旨在幫助客戶應對日益複雜的設計挑戰，同時加快採用台積電最新制程與先進封裝技術。

據新思科技介紹，近期已完成的成果包括在A14節點上通過數字與模擬流程認證，並啟用代理式AI能力。這些認證流程為客戶提供從實現到籤核的完整方法論，有助於加速設計收斂。在模擬設計方面，雙方正合作實現A14上的器件佈線啟用，這是先進模擬佈局佈線自動化的關鍵里程碑，可提升版圖設計效率並推動先進製程的採用。

在工程效率方面，新思科技與台積電正利用代理式AI能力自動化模擬、數字及多晶片設計流程。其中，Custom Compiler可加速模擬遷移，Fusion Compiler則藉助大語言模型輔助分析來提升效率。針對多晶片設計中的異構整合，雙方推出基於3DIC Compiler平台的代理式AI芯粒佈局協同最佳化流程，可自動完成複雜佈局規劃任務，並支援台積電3DFabric技術。

隨著AI系統對供電提出更高要求，整合電壓調節器（IVR）成為改善多晶片設計電源效率與完整性的關鍵技術。新思科技3DIC Compiler平台現支援設計者在統一環境中對台積電CoWoS技術上的IVR進行協同設計與模擬。此外，雙方繼續合作在台積電COUPE技術上實現共封裝光學（CPO）設計，通過整合光子與電子協同設計流程，覆蓋3DIC實現、多物理場分析與最佳化，幫助客戶開發和驗證面向多晶片系統的先進光互連架構。

在IP層面，新思科技提供經矽驗證的介面、基礎及矽生命週期管理（SLM）IP組合，針對台積電先進製程最佳化。基於在台積電N5、N3P和N2P製程上的首次流片成功，新思科技持續擴充套件其生態就緒IP組合。在N2P製程上，公司已實現面向AI與HPC設計的關鍵IP啟用與流片里程碑，包括PCIe 7.0、HBM4、LPDDR6/5X/5、224G乙太網路PHY、UCIe、OTP以及先進SLM工藝、電壓和溫度（PVT）監控IP。

新思科技高階副總裁Michael Buehler-Garcia表示，隨著AI系統規模與複雜度持續增長，客戶需要經過驗證的IP、智慧設計解決方案與先進封裝方法無縫協作；與台積電的聯合創新覆蓋了從矽到系統協同設計的連續能力。台積電生態與聯盟管理部總監Aveek Sarkar則表示，與開放創新平台（OIP）生態夥伴如新思科技的合作，正在滿足AI與HPC快速增長的需求，結合認證EDA解決方案與矽驗證IP組合，可幫助客戶在效能、整合與能效方面突破邊界。

從產業角度看，此次合作反映出AI晶片設計正從單一製程節點競爭，轉向“製程+先進封裝+設計工具+IP”的系統級協同。台積電的A14、N2P等先進節點與CoWoS、3DFabric、COUPE等封裝技術，需要新思科技這類EDA與IP供應商在工具鏈上同步就緒，才能讓晶片設計公司更快將產品推向市場。代理式AI被引入設計流程，也意味著晶片工程環節本身正在被AI改造，以應對模擬、數字與多晶片設計中人力和週期瓶頸。對關注AI算力產業鏈的投資者而言，這類工具與IP的成熟度，是觀察先進製程產能利用率和AI晶片迭代速度的重要先行指標之一。