中國最高領導人開啟十多年來首次對美事訪問，而在他抵達華盛頓之前，中國幾家國家級科技龍頭接連發布晶片與AI模型，為北京在技術議題上增添了談判籌碼。

華為技術在年度全聯接大會上宣佈，其新一代AI晶片昇騰960DT將於2027年第一季度出貨，比原計劃提前了三個季度。阿里巴巴旗下的晶片部門則在杭州雲棲大會上釋出真武V900晶片，稱其效能達到前代的三倍，計劃於2027年初開售。此外，據報道，去年以低成本模型攪動全球市場的DeepSeek，已籌備了迄今已知規模最大的華為晶片叢集。

這一系列動作的核心資訊，並非中國已經追平美國，而是華盛頓慣用的技術限制手段存在邊界。亞洲協會政策研究所研究員Lizzi Lee指出，對中國最高領導人而言，這種槓桿不是「我們已經追上你們」，而是「你們無法在技術上簡單地把我們掐死」。

美國多年來限制中國獲取輝達最先進的AI晶片及製造裝置，押注算力短缺能讓中國AI落後一代。矽谷高管還曾指責中國AI公司通過「蒸餾」方式——用更先進美國系統的輸出訓練模型——來縮小差距，北京對此予以否認。

從時間點看，這些旗艦釋出距峰會僅數日，重新引發了關於中國AI產業是否已到拐點的討論。華盛頓政策諮詢機構The Asia Group合夥人George Chen認為，中國最高領導人對本國科技與創新實力的信心處於歷史高位，並稱這一時機是峰會前刻意營造的信心提振。

不過，多位觀察人士提醒，中國晶片產業並未出現根本性突破。塔夫茨大學教授、《晶片戰爭》作者Chris Miller表示，中國有在與高層會晤前後宣佈新專案的傳統，以展示本國企業正在追趕；但美國模型在技術基準與盈利能力上仍然領先，Anthropic、OpenAI等美國公司的收入是同量級中國公司的50到100倍。

中國企業的應對路徑之一，是把數千顆較弱的晶片通過更快的連線組成大規模叢集，以彌補單晶片效能不足。但這一路線存在明顯侷限：華為最新的SuperPoD計算架構所連線的處理器數量遠低於原計劃，且每顆晶片的算力仍約為輝達產品的一半。華為輪值董事長徐直軍也承認，公司可能無法生產足夠晶片滿足國內需求。

歐亞集團董事Xiaomeng Lu直言，中國晶片公司過去幾年沒有取得任何突破性進展，根本競爭格局未變。Miller補充說，中國企業訓練和部署先進模型所需的晶片仍嚴重不足，高度依賴走私渠道或中國境外資料中心的算力。

值得注意的是，儘管晶片議題是此輪中美互動的背景，雙方似乎都不準備把晶片出口管制擺上談判桌。美國財政部長斯科特·貝森特與貿易代表賈米森·格里爾上週末在紐約會見了中國國務院副總理何立峰，雙方建立了正式的AI事件預警渠道。但格里爾明確表示，先進晶片及晶片製造裝置的出口管制不在議程之內。

有分析人士指出，與拜登時期中國最高領導人頻繁提及晶片出口管制相比，這一問題在此次峰會上未被提起，頗為引人注目。此外，據媒體報道，中國最高領導人此次也未邀請企業高管與科技領袖組成的代表團隨行。

北京的近期優先事項可能另有所在。亞洲協會政策研究所高階研究員Lyle Morris認為，中國最高領導人很可能敦促特朗普在台灣問題上靠攏中方立場，作為交換，中方可能在伊朗問題上提供協助，包括恢復霍爾木茲海峽的航運自由。

正如Lee所言，中美科技關係的重新校準需要大量實質性工作，恐怕不會成為此次峰會的成果——至少這一次不會。