高階ABF載板的供需格局正在出現第三個變數。過去兩年，市場理解這一環節的景氣度主要看兩條線：NVIDIA GPU持續升級，以及Google TPU、AWS Trainium等ASIC加速放量。如今CPU加入進來，成為爭奪高階載板產能的第三條需求曲線。

9月21日，美股CPU產業鏈集體走強，AMD股價上漲約10%，Intel、Arm同步上漲，市場開始重新評估AI推理與Agent對CPU的需求。Intel CEO陳立武近期表示，公司當前只能滿足大約50%的客戶CPU需求；Intel今年二季度資料中心和AI業務收入同比增長59%，Xeon 6成為公司歷史上爬坡最快的伺服器CPU產品之一。

這一變化的背景是AI工作負載的遷移。訓練時代，資本支出高度集中在GPU；進入推理和Agent階段，CPU承擔起任務排程、資料預處理、資料庫訪問、網路與儲存控制等工作。Intel此前透露，AI資料中心中CPU與GPU的配比可能由過去約1:4至1:8向1:1收斂，公司也已把部分晶圓產能向Xeon傾斜。對ABF載板而言，這意味著GPU和ASIC需求並未減弱，CPU又開始加入高階產能的競爭。

產業調研估算，目前全球ABF載板年需求約3500萬顆，其中AI相關的GPU、CPU、TPU等需求約1800萬顆，佔比超過一半；傳統PC CPU對應的載板需求近兩年基本沒有增長。ABF市場的增長重心已明顯從PC遷移至資料中心。

更關鍵的是，CPU帶來的是一批高價值量需求，而非傳統PC換機週期的重複。普通PC端ABF載板單顆價格僅約40至80元，中端伺服器CPU載板進入20至50美元區間，複雜AI伺服器載板價格已達數百美元。產業調研顯示，GB300對應載板價格由約220美元提升至250至260美元，Rubin約350美元，Rubin Ultra預研產品甚至達到約450美元。

價格差異背後是面積、層數和加工難度的躍升。以AMD MI450為例，產業調研稱其載板尺寸達到約100mm×120mm、層數達到24層，接近現有量產工藝的尺寸極限，對翹曲控制提出很高要求。這意味著CPU帶來的邊際變化不能簡單理解為多了一批晶片訂單——GPU、ASIC、CPU三類高效能邏輯晶片開始共同消耗最稀缺的那部分大尺寸、高層數ABF產能。

供給端的約束同樣突出。高階壓合裝置訂單交期已延至2031年，載板擴產受到裝置、材料、認證和良率多重限制。AI晶片尺寸擴大、層數增加、良率下降，又在持續壓低有效產能。換句話說，即便廠商有意擴產，從裝置到位到通過客戶認證、再到良率爬坡，每一步都存在時間差。

這使ABF的研究框架發生變化：過去首先預測GPU、ASIC能賣多少顆；現在還必須回答一個問題——這些晶片同時放量時，產業到底能交付多少合格載板。當三類高效能晶片爭奪同一批高階產能，ABF產業鏈的瓶頸環節與價值分配可能隨之重塑，裝置、材料與載板製造環節的供需緊張程度值得持續跟蹤。