英特爾正把先進封裝佈局延伸到Micro LED基板，並傳出與台灣面板大廠友達光電展開合作，共同推進CPO（共同封裝光學）與高密度算力晶片的整合方案。據台灣《經濟日報》9月21日報道，業界人士透露，英特爾已取得名為「IC Package with Micro LEDs」的美國授權專利，指向光電異構整合這一技術路線。

該專利的核心做法，是把半導體晶片至少部分嵌入玻璃基板內，並在玻璃基板中同步嵌入貫穿玻璃通孔（TGV），讓TGV與晶片電耦合、為Micro LED供電。這樣一來，Micro LED與IC封裝實現深度整合，無需額外外接元件，就能在封裝層面完成晶片工作狀態視覺化、定製化光效顯示，乃至原位光電測試。業界人士認為，其意義在於把先進封裝與Micro LED跨界融合，為CPO及高密度算力封裝提供光電異構整合方案。這與當前主流顯示玻璃基工藝有本質差異：傳統路線採用單面玻璃背板，驅動IC以COG方式繫結在玻璃正面邊緣，不需要TGV通孔，技術複雜度與整合度都低於英特爾所指的封裝級應用。

友達之所以被視為潛在合作物件，在於其多年積累的技術壁壘。董事長彭雙浪此前在法說會上表示，友達憑藉近30年玻璃製程經驗，在RDL（重佈線層）與TGV方面具備高度技術能力，並擁有異質整合研發能量；相關技術已延伸至低軌衛星玻璃天線及Micro LED相關的CPO封裝，玻璃基板業務也在推進，且已有合作伙伴。業界透露，友達正圍繞Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互連展開系統性佈局，與英特爾專利描繪的路線重疊度相當高，這被認為是英特爾主動尋求合作的直接原因。彭雙浪還稱，今年採用Micro LED的產品種類將較去年增加，並已啟動包含TGV、RDL及CPO技術在內的試產線投資準備，顯示相關技術正從研發走向量產佈局。

這一潛在合作是英特爾先進封裝戰略全面提速的一環。業界人士指出，英特爾持續在EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）系列技術上發力，積極爭搶台積電CoWoS產能外溢訂單，同時引入具備平整度高、耐高溫、熱膨脹係數低及訊號損耗低等優勢的玻璃基板應用，近期更跨入Micro LED基板先進封裝。

從產業含義看，在AI算力需求持續擴張的背景下，CPO被視為突破高密度晶片互連瓶頸的關鍵路徑，而把Micro LED光源直接整合到封裝基板，有望在光電訊號轉換效率與系統整合度上取得突破。對英特爾而言，專利卡位與外部合作並舉，意在為代工業務提供差異化技術背書；對友達而言，則是從顯示面板向高價值先進封裝轉型的視窗。不過，目前合作仍屬業界傳聞，具體落地形式與時間表尚待雙方確認，玻璃基板與Micro LED封裝的量產良率、成本與生態配套也仍是需要觀察的變數。