中國儲存晶片廠商長鑫儲存（CXMT）宣稱在DRAM微縮工藝上取得突破：公司表示已開始量產採用第五代工藝的儲存晶片，該工藝使儲存密度大致翻倍，意味著同一片晶圓可切出的儲存晶片裸片數量約提升一倍。長鑫儲存稱，其核心突破在於把高介電常數金屬柵極工藝（一種通過絕緣矽材料來提升效率的方法）適配到DRAM製造中，並據此認為自身工藝水平已可與國際儲存大廠比肩。

這一宣稱的落地證據，是兩款面向智慧手機及其他高階消費電子的LPDDR5X記憶體模組，兩者容量均為24GB。若長鑫所說的密度提升與量產能力屬實，且新品定價不過高，對中國電子製造商而言將是利好——與全球同行一樣，它們正因AI相關產品需求帶來的供應鏈緊張而難以獲得價格可負擔的儲存晶片。

這種供應緊張已經產生了外溢影響。報道提到，蘋果近期將iPhone售價上調了100美元，而GSMA（全球移動通訊系統協會）則警告稱，智慧手機價格上漲可能拖慢數字普惠的程序。與此同時，多數民主國家政府對本國手機廠商採用中國產零部件仍持保留態度，這為長鑫儲存等中國供應商進入全球主流供應鏈設定了政策障礙。另有報道稱，蘋果曾評估在iPhone中使用長鑫儲存的產品。

需要指出的是，上述進展目前仍屬廠商自述。儲存工藝的密度、良率與量產規模通常需要第三方拆解與市場資料驗證，長鑫能否在成本與產能上真正對標國際大廠，仍有待觀察。

同一份亞洲科技要聞彙總中還包含多條動態。印度方面，印度國家支付公司（NPCI）上週首次對使用統一支付介面（UPI）收費：商戶在收款超過2000盧比（約15英鎊、21美元）時需支付0.4%的手續費。UPI自2016年推出以來對消費者與商戶均免費，目前接入700多家本地銀行及眾多電子錢包服務商，月交易量超過240億筆，是全球最繁忙的支付體系之一，並已被部分海外支付機構採納以便印度遊客境外使用。印度政府稱收費是為了覆蓋該體系的運營成本，此前這部分成本由政府與參與金融機構承擔，並已要求商戶不得將費用轉嫁給消費者。

網路基礎設施研究方面，網際網路協會Pulse專案研究員Jason Hung的測算顯示，中國在內容分發網路（CDN）市場的份額有限，東南亞地區的內容分發高度依賴美國公司。該研究以谷歌Chrome使用者體驗報告（CrUX）為基礎，考察東南亞十國（柬埔寨、中國、印尼、寮國、馬來西亞、緬甸、菲律賓、新加坡、泰國、越南）最受歡迎的1000個網站，並通過三種CDN與IP基礎設施查詢方式識別內容由哪家公司、哪個司法轄區提供，再用赫芬達爾—赫希曼指數（HHI）衡量市場集中度。結果顯示，東南亞內容分發高度集中，十國的HHI得分在8950至10000之間；2024至2026年間，中國註冊企業在CDN市場的份額不超過3.9%，而美國註冊企業佔據主導，份額在95.9%至99.6%之間。研究者稱，這一結果超出其原本預期。

機器人與半導體方面，日本車企豐田上週向投資者表示，計劃“僱傭”40萬台帶兩指“手”的機器人，該機器人名為ELEY（Embodied Learning robot for Enhanced Yield），能夠摺疊T恤，並學習執行需要較高手部靈巧度的任務——據報道，這些機器人花了兩週學會摺疊T恤。豐田計劃先在其自有工廠中讓機器人與人類工人協同作業，機器人可用電池或延長線供電並自由移動，公司也希望其合作伙伴採用ELEY。

印度政府上週宣佈，該國目前已有五座投入運營的半導體晶圓廠，其最新產業促進計劃已吸引120億美元投資。電子與資訊科技部長Ashwini Vaishnaw表示，印度希望打造“完整的半導體生態系統”，但未透露本國自研處理器方面的進展。他此前曾表示，作為印度Shakti專案的一部分，7奈米處理器的工作正在推進，目標是讓印度能夠生產自己的伺服器乃至超級計算機；不過該專案進展更新稀少，迄今尚未產出可用於個人裝置或伺服器的現代微處理器。