TrendForce最新光通訊產業研究指出，NVIDIA已開始向部分合作夥伴出貨新一代Spectrum-X CPO交換器，同時Broadcom的51.2T Bailly CPO交換器也維持小量出貨，這標誌著共同封裝光學（CPO）技術正式邁入量產階段。CPO通過將光學元件直接整合到交換器ASIC周邊，大幅降低功耗，被視為下一代高頻寬資料中心交換器的核心方向。

然而，CPO交換器的快速擴產正面臨三重供給瓶頸。首先，光引擎需要整合雷射、調變器等精密元件，製程複雜且對良率要求極高，加上熱管理難題，目前僅有少數供應商具備量產能力。其次，矽光子晶圓代工與後段封裝對精度和可靠度要求極高，產能建設週期較長，短期供給彈性不足。此外，CPO交換器高度依賴COUPE等先進封裝製程，但AI晶片與高效能運算（HPC）也在爭搶同類封裝產能，導致CPO供應鏈資源持續受到擠壓。

面對供應鏈壓力，領先廠商的應對策略出現分化。部分雲端巨頭通過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA則與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，實現垂直整合。Google等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。TrendForce預期，垂直整合將成為新常態，能夠自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在2027至2028年CPO交換器市場放量週期中取得領先優勢。

具體來看，NVIDIA的Spectrum-X CPO交換器由NVIDIA與台積電合作開發，採用COUPE先進封裝製程，處理能力達400 Tb/s，2026下半年產能將進一步擴大。Broadcom的51.2T Bailly CPO交換器則由合作伙伴Delta Electronics與Micas Networks協助匯入量產，較傳統可插拔光收發模組可降低功耗達70%，已有Meta等超大規模業者完成部署驗證。

總體而言，CPO交換器雖已開啟小量出貨，但光引擎良率與先進封裝產能的瓶頸短期內難以完全緩解，供應鏈的垂直整合與戰略合作將成為未來兩年決定市場放量速度的關鍵變數。