TrendForce最新光通讯产业研究指出，NVIDIA已开始向部分合作伙伴出货新一代Spectrum-X CPO交换器，同时Broadcom的51.2T Bailly CPO交换器也维持小量出货，这标志着共同封装光学（CPO）技术正式迈入量产阶段。CPO通过将光学元件直接集成到交换器ASIC周边，大幅降低功耗，被视为下一代高带宽数据中心交换器的核心方向。

然而，CPO交换器的快速扩产正面临三重供给瓶颈。首先，光引擎需要整合雷射、调制器等精密元件，制程复杂且对良率要求极高，加上热管理难题，目前仅有少数供应商具备量产能力。其次，矽光子晶圆代工与后段封装对精度和可靠度要求极高，产能建设周期较长，短期供给弹性不足。此外，CPO交换器高度依赖COUPE等先进封装制程，但AI芯片与高效能运算（HPC）也在争抢同类封装产能，导致CPO供应链资源持续受到挤压。

面对供应链压力，领先厂商的应对策略出现分化。部分云端巨头通过长期采购协议锁定供给，并战略投资上游矽光子厂商。NVIDIA则与掌握先进封装产能的台积电深化合作，实现垂直整合。Google等业者则加速自研光学元件，以降低对外部供应商的依赖。TrendForce预期，垂直整合将成为新常态，能够自主掌握矽光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将在2027至2028年CPO交换器市场放量周期中取得领先优势。

具体来看，NVIDIA的Spectrum-X CPO交换器由NVIDIA与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达400 Tb/s，2026下半年产能将进一步扩大。Broadcom的51.2T Bailly CPO交换器则由合作伙伴Delta Electronics与Micas Networks协助导入量产，较传统可插拔光收发模组可降低功耗达70%，已有Meta等超大规模业者完成部署验证。

总体而言，CPO交换器虽已开启小量出货，但光引擎良率与先进封装产能的瓶颈短期内难以完全缓解，供应链的垂直整合与战略合作将成为未来两年决定市场放量速度的关键变量。