花旗研究团队在9月8日发布的一份报告中指出，近封装光学（NPO）已取代共封装光学（CPO）成为近期市场首选交易逻辑，同时将激光器与光纤定位为“下一个HBM”，认为供应紧缺预期正推动相关资产获得新的估值叙事。该报告由花旗Atif Malik团队撰写，记录了花旗全球TMT会议期间对光子互连初创公司Lightmatter首席执行官Nicholas Harris与首席财务官Simona Jankowski的访谈要点。

据花旗研究，在2026年OFC光纤通信展之前，市场普遍预期CPO将于2027年至2028年初率先用于规模扩展。然而展会过后，市场关注焦点已明显转向NPO。Lightmatter管理层表示，NPO平台预计将于2027年开始进入市场，并于2028年实现大规模普及；而CPO用于规模扩展的时间窗口则维持在2028至2029年不变。管理层认为，开放计算项目（OCP）下行业标准（OCI）的落地是加速当前设计活动的重要催化剂，因为此前架构层面的不确定性曾抑制客户投入。

Lightmatter将其经济逻辑的核心锚定于双向（BiDi）光纤技术带来的成本节约。管理层的目标是相较于现有可插拔收发器（基准约为0.5美元/Gbps）在每吉比特每秒的单位成本上实现大幅下降。其Passage L20 NPO引擎提供6.4 Tbps带宽，采用BiDi技术，单条光纤同时承载收发信号，无需分离的发送和接收光纤。管理层称此举可将光纤用量减半，以数据中心整体规模测算，这一节约效益可量化为每吉瓦约16亿美元的网络成本节省。在此背景下，管理层将激光器和光纤定性为“下一个HBM”，其稀缺供给属性正引发市场关注。

关于CPO进展迟缓的原因，外界普遍解读为技术不成熟，但Lightmatter管理层明确指出，当前制约CPO规模化的核心瓶颈是测试产能，而非技术本身。目前CPO交换机年产量仅在数千至约1万台，而管理层估计行业所需产能约为现有水平的100倍，晶圆级测试设备供应商目前仍严重稀缺。这一判断意味着，测试设备环节可能存在被市场低估的投资机会。

在行业标准层面，Lightmatter参与了OCP的硅光子学计划，旨在统一系统级设计规范，避免全行业在系统和机架级工程层面的重复投入。管理层介绍，该合作已从最初9家扩展至约19家合作伙伴，并已发布一份长达300页的联合规范文件，其定位类似于英伟达的参考设计手册。此外，Lightmatter于2026年6月与英伟达就NVLink Fusion达成合作。管理层表示，此前NVLink Fusion受限于铜缆仅能在机架内短距传输，而光纤互连的引入将打破这一物理边界，把规模扩展域延伸至单机架铜缆覆盖范围之外。管理层还援引超过100万小时无误码数据作为技术就绪的佐证。

在激光技术路径上，管理层判断单器件激光功率已接近物理极限——约400mW，门限约500mW，这意味着进一步提升带宽需要增加激光器数量。Lightmatter的应对方案是基于GaAs材料、采用300mm CMOS晶圆的激光阵列，每颗芯片集成128个激光器，最新产品实现每模块16 Tbps带宽，并在包括OSFP在内的多种封装形式上处于开发阶段。管理层将光子插接器定位为目前市场上独一无二的技术产品，声称其消除了激光放置的岸线限制，可提供约10倍于替代方案的带宽密度，并表示目前尚无其他公司提供同类技术。随着NPO和CPO设计活动升温，客户对插接器设计的需求拉力也在同步增加。

在调制器架构层面，OCI MSA已正式确立微环调制器作为行业默认架构，优先于电吸收调制器。管理层表示，Lightmatter的热控系统可在每秒2000摄氏度的极端梯度下维持微环调制器的稳定性，即便在与高功耗先进制程加速器叠层封装的场景中亦然。

综合来看，花旗报告传递的核心信号是：AI算力互联的技术路线正从CPO向NPO迁移，而激光器、光纤、测试设备等环节的稀缺性正在被市场重新定价。对于投资者而言，这意味着相关产业链的估值逻辑可能发生变化，但具体投资决策仍需基于更充分的信息与独立判断。