花旗研究團隊在9月8日釋出的一份報告中指出，近封裝光學（NPO）已取代共封裝光學（CPO）成為近期市場首選交易邏輯，同時將雷射器與光纖定位為“下一個HBM”，認為供應緊缺預期正推動相關資產獲得新的估值敘事。該報告由花旗Atif Malik團隊撰寫，記錄了花旗全球TMT會議期間對光子互連初創公司Lightmatter執行長Nicholas Harris與首席財務官Simona Jankowski的訪談要點。

據花旗研究，在2026年OFC光纖通訊展之前，市場普遍預期CPO將於2027年至2028年初率先用於規模擴充套件。然而展會過後，市場關注焦點已明顯轉向NPO。Lightmatter管理層表示，NPO平台預計將於2027年開始進入市場，並於2028年實現大規模普及；而CPO用於規模擴充套件的時間視窗則維持在2028至2029年不變。管理層認為，開放計算專案（OCP）下行業標準（OCI）的落地是加速當前設計活動的重要催化劑，因為此前架構層面的不確定性曾抑制客戶投入。

Lightmatter將其經濟邏輯的核心錨定於雙向（BiDi）光纖技術帶來的成本節約。管理層的目標是相較於現有可插拔收發器（基準約為0.5美元/Gbps）在每吉位元每秒的單位成本上實現大幅下降。其Passage L20 NPO引擎提供6.4 Tbps頻寬，採用BiDi技術，單條光纖同時承載收發訊號，無需分離的傳送和接收光纖。管理層稱此舉可將光纖用量減半，以資料中心整體規模測算，這一節約效益可量化為每吉瓦約16億美元的網路成本節省。在此背景下，管理層將雷射器和光纖定性為“下一個HBM”，其稀缺供給屬性正引發市場關注。

關於CPO進展遲緩的原因，外界普遍解讀為技術不成熟，但Lightmatter管理層明確指出，當前制約CPO規模化的核心瓶頸是測試產能，而非技術本身。目前CPO交換機年產量僅在數千至約1萬台，而管理層估計行業所需產能約為現有水平的100倍，晶圓級測試裝置供應商目前仍嚴重稀缺。這一判斷意味著，測試裝置環節可能存在被市場低估的投資機會。

在行業標準層面，Lightmatter參與了OCP的矽光子學計劃，旨在統一系統級設計規範，避免全行業在系統和機架級工程層面的重複投入。管理層介紹，該合作已從最初9家擴充套件至約19家合作伙伴，並已釋出一份長達300頁的聯合規範檔案，其定位類似於輝達的參考設計手冊。此外，Lightmatter於2026年6月與輝達就NVLink Fusion達成合作。管理層表示，此前NVLink Fusion受限於銅纜僅能在機架內短距傳輸，而光纖互連的引入將打破這一物理邊界，把規模擴充套件域延伸至單機架銅纜覆蓋範圍之外。管理層還援引超過100萬小時無誤碼資料作為技術就緒的佐證。

在雷射技術路徑上，管理層判斷單器件雷射功率已接近物理極限——約400mW，門限約500mW，這意味著進一步提升頻寬需要增加雷射器數量。Lightmatter的應對方案是基於GaAs材料、採用300mm CMOS晶圓的雷射陣列，每顆晶片整合128個雷射器，最新產品實現每模組16 Tbps頻寬，並在包括OSFP在內的多種封裝形式上處於開發階段。管理層將光子插接器定位為目前市場上獨一無二的技術產品，聲稱其消除了雷射放置的岸線限制，可提供約10倍於替代方案的頻寬密度，並表示目前尚無其他公司提供同類技術。隨著NPO和CPO設計活動升溫，客戶對插接器設計的需求拉力也在同步增加。

在調變器架構層面，OCI MSA已正式確立微環調變器作為行業預設架構，優先於電吸收調變器。管理層表示，Lightmatter的熱控系統可在每秒2000攝氏度的極端梯度下維持微環調變器的穩定性，即便在與高功耗先進製程加速器疊層封裝的場景中亦然。

綜合來看，花旗報告傳遞的核心訊號是：AI算力互聯的技術路線正從CPO向NPO遷移，而雷射器、光纖、測試裝置等環節的稀缺性正在被市場重新定價。對於投資者而言，這意味著相關產業鏈的估值邏輯可能發生變化，但具體投資決策仍需基於更充分的資訊與獨立判斷。