亚马逊旗下 AWS 周一宣布与高通达成一项多代产品合作，共同打造下一代 AI 数据中心基础设施。此举将高通纳入 AWS 的定制芯片供应体系，使其与现有供应商博通及 AWS 自研的 Trainium 芯片并列，成为 AWS AI 算力版图的新成员。
AWS 之所以引入新供应商，源于其庞大的算力需求。据 AWS 最新财报，其积压订单已达 4960 亿美元，公司计划到 2027 年底将电力容量较 2025 年翻倍。AWS 第二财季营收为 422 亿美元，同比增长 36.7%，创下 18 个季度以来最快增速，年化营收运行率高达 1690 亿美元。亚马逊自身的 AI 业务年化收入运行率已超过 250 亿美元，其芯片业务也独立突破了 250 亿美元的年化运行率。当季资本支出达到 531 亿美元，CEO 安迪·贾西表示，AWS 未来有望成为年收入达万亿美元规模的业务。
高通此前仅模糊提及与一家领先超大规模客户的合作，如今正式确认为亚马逊。据 CNBC 报道，高通将与亚马逊在多个代际的定制芯片上展开合作，专注于 AWS AI 基础设施的推理工作负载，合作范围还涉及 1.6T 光连接 技术，使高通有机会同时围绕 AI 工作负载销售计算和网络产品。高通 CFO 阿卡什·帕尔希瓦拉在 7 月财报电话会上表示，公司已收到采购订单，并已开始为其两个超大规模客户启动晶圆生产，相关收入将从 12 月当季开始体现。
高通为这一转型设定了明确目标：2027 财年数据中心收入目标为 50 亿美元，2029 财年目标为 150 亿美元，届时非手机业务总收入目标为 400 亿美元。CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙表示，非手机业务增长将从 2026 财年的 24% 加速至 2027 财年的 60% 以上。消息公布后，高通股价本周上涨 7.4%，当日收于 175.39 美元，涨幅 3.94%。
这是高通继 Meta 之后获得的第二个大型超大规模客户。Meta 已承诺从 2028 年开始在其生产中使用高通的 Dragonfly C1000 芯片。美国银行预计，CPU 市场将从 2025 年的 270 亿美元 增长至 2030 年的 600 亿美元。不过，高通管理层也提示了风险：初期定制芯片数据中心收入的毛利率将显著低于基线水平，在爬坡期间将使 QCT 部门加权平均毛利率下降 1.5 至 2 个百分点。此外，高通上季度手机收入同比下滑 20%，数据中心业务能否成功将决定其能否抵消核心业务的下滑。
作为现有供应商，博通上周的财报为行业设定了高标杆。其三季度 AI 半导体收入为 167 亿美元，同比增长 221%，环比增长 54%，占总收入 56%。四季度指引预计 AI 半导体收入为 217 亿美元，管理层预计 2026 财年 AI 收入为 580 亿美元，2027 财年将增至约 1150 亿美元，2028 财年更达 2300 亿美元。CEO 陈福阳估计，博通每部署 1 吉瓦 AI 基础设施可获得 200 亿至 300 亿美元的内容价值。博通的客户包括谷歌（其 TPU 芯片）、Anthropic、OpenAI 和 Meta 等。
AWS 同时采用博通和高通两家供应商，反映出超大规模云厂商正在分散其芯片供应链，以降低对单一供应商的依赖并增强议价能力。对于高通而言，进入 AWS 供应链是其多元化战略的关键一步，但能否在竞争窗口关闭前实现大规模交付，仍是市场关注的焦点。