亞馬遜旗下 AWS 週一宣佈與高通達成一項多代產品合作，共同打造下一代 AI 資料中心基礎設施。此舉將高通納入 AWS 的定製晶片供應體系，使其與現有供應商博通及 AWS 自研的 Trainium 晶片並列，成為 AWS AI 算力版圖的新成員。
AWS 之所以引入新供應商，源於其龐大的算力需求。據 AWS 最新財報，其積壓訂單已達 4960 億美元，公司計劃到 2027 年底將電力容量較 2025 年翻倍。AWS 第二財季營收為 422 億美元，同比增長 36.7%，創下 18 個季度以來最快增速，年化營收執行率高達 1690 億美元。亞馬遜自身的 AI 業務年化收入執行率已超過 250 億美元，其晶片業務也獨立突破了 250 億美元的年化執行率。當季資本支出達到 531 億美元，CEO 安迪·賈西表示，AWS 未來有望成為年收入達萬億美元規模的業務。
高通此前僅模糊提及與一家領先超大規模客戶的合作，如今正式確認為亞馬遜。據 CNBC 報道，高通將與亞馬遜在多個代際的定製晶片上展開合作，專注於 AWS AI 基礎設施的推理工作負載，合作範圍還涉及 1.6T 光連線 技術，使高通有機會同時圍繞 AI 工作負載銷售計算和網路產品。高通 CFO 阿卡什·帕爾希瓦拉在 7 月財報電話會上表示，公司已收到採購訂單，並已開始為其兩個超大規模客戶啟動晶圓生產，相關收入將從 12 月當季開始體現。
高通為這一轉型設定了明確目標：2027 財年資料中心收入目標為 50 億美元，2029 財年目標為 150 億美元，屆時非手機業務總收入目標為 400 億美元。CEO 克里斯蒂亞諾·安蒙表示，非手機業務增長將從 2026 財年的 24% 加速至 2027 財年的 60% 以上。訊息公佈後，高通股價本週上漲 7.4%，當日收於 175.39 美元，漲幅 3.94%。
這是高通繼 Meta 之後獲得的第二個大型超大規模客戶。Meta 已承諾從 2028 年開始在其生產中使用高通的 Dragonfly C1000 晶片。美國銀行預計，CPU 市場將從 2025 年的 270 億美元 增長至 2030 年的 600 億美元。不過，高通管理層也提示了風險：初期定製晶片資料中心收入的毛利率將顯著低於基線水平，在爬坡期間將使 QCT 部門加權平均毛利率下降 1.5 至 2 個百分點。此外，高通上季度手機收入同比下滑 20%，資料中心業務能否成功將決定其能否抵消核心業務的下滑。
作為現有供應商，博通上週的財報為行業設定了高標杆。其三季度 AI 半導體收入為 167 億美元，同比增長 221%，環比增長 54%，佔總收入 56%。四季度指引預計 AI 半導體收入為 217 億美元，管理層預計 2026 財年 AI 收入為 580 億美元，2027 財年將增至約 1150 億美元，2028 財年更達 2300 億美元。CEO 陳福陽估計，博通每部署 1 吉瓦 AI 基礎設施可獲得 200 億至 300 億美元的內容價值。博通的客戶包括谷歌（其 TPU 晶片）、Anthropic、OpenAI 和 Meta 等。
AWS 同時採用博通和高通兩家供應商，反映出超大規模雲廠商正在分散其晶片供應鏈，以降低對單一供應商的依賴並增強議價能力。對於高通而言，進入 AWS 供應鏈是其多元化戰略的關鍵一步，但能否在競爭視窗關閉前實現大規模交付，仍是市場關注的焦點。