高盛将于9月8日至11日在旧金山举办Communacopia暨科技大会，届时将有32家来自数字/AI芯片、EDA软件、模拟半导体、半导体设备、存储及IT服务等领域的全球公司参与。高盛分析师围绕本次大会梳理出五大核心辩题，涵盖AI算力需求、半导体设备周期、存储供需、模拟芯片复苏以及EDA软件的AI商业化。高盛认为，AI资本开支的韧性仍是贯穿产业链的主线，设备、存储等周期性行业正迎来结构性需求支撑，而定制AI芯片和Agentic AI正在打开新的增量空间，科技产业链的增长逻辑正从单一的算力扩张向更广泛的硬件和软件环节延伸。

辩题一：AI算力需求——驱动因素与竞争格局如何演变？

AI算力市场正进入新阶段，市场关注点从大模型训练带来的GPU需求，转向云厂商资本开支的持续性、数据中心土地电力等资源瓶颈、Agentic AI能否带来新增需求，以及通用芯片与定制芯片的竞争演变。高盛预计各家公司整体对AI需求保持乐观，超大规模云厂商资本开支环境依然强劲，Agentic AI有望成为新需求催化剂。随着推理成本下降及代码生成等应用展现可量化投资回报，AI基础设施投资的经济性正得到验证。芯片架构方面，高盛认为通用芯片短期仍占主导，但ASIC和定制加速芯片份额将逐步提升，竞争将从性能比拼转向性能、成本与功耗的综合优化。英伟达预计将围绕Rubin产品周期及实体AI展开讨论，博通可能重点介绍AI网络和定制XPU，AMD则有望围绕MI4XX机架级解决方案和ROCm软件栈阐述其竞争位置。

辩题二：半导体设备——WFE上行周期能否延续至2028年？

AI资本开支正通过先进逻辑、晶圆代工、DRAM和先进封装等环节传导至半导体设备市场。市场核心争议在于2027年WFE增速能否超过2026年约35%的预期，以及本轮设备上行周期能否延续至2028年以后。高盛判断相对积极，认为本轮WFE上行周期至少有望持续至2028年，其中DRAM、前沿逻辑/晶圆代工和先进封装是主要增长动力，NAND和成熟制程逻辑资本开支也有望逐步恢复。除传统芯片厂商外，Terafab等非传统客户进入及Intel投资周期重新提速可能带来额外增量。工艺环节上，沉积和刻蚀仍是高盛重点关注方向，先进封装、检测和计量等环节也有望受益于AI芯片复杂度提升及先进制程扩张。

辩题三：存储与固态硬盘——供需偏紧能否支撑估值重构？

AI服务器需求正将存储从传统周期品推向AI基础设施核心环节。市场争议集中在2028年前DRAM和NAND供给增量、厂商扩产对全球供需格局的影响，以及AI服务器优化内存配置是否会削弱需求增长。高盛供需模型显示，2026年至2028年DRAM供需缺口预计分别为5.0%、5.9%和3.9%，NAND同期缺口预计为4.4%、4.6%和3.0%，即使新增产能逐步释放，市场仍可能维持供不应求。行业资本回报方面，高盛预计多数存储企业可能将约50%至100%的超额自由现金流用于资本返还，若存储价格持续强势，现金流改善与股东回报提升可能改变市场对行业估值的定价方式。技术进展方面，HAMR量产进度和NAND的HBF等新技术路线的商业化可能影响未来供给结构。

辩题四：模拟半导体——周期复苏能否比预期更持久？

模拟半导体市场逻辑正从“周期触底”转向“复苏空间还有多大”。高盛数据显示，截至6月模拟芯片出货量已较长期趋势线高出约5%，但分析师认为这并不意味着周期接近尾声，过去四年行业出货量持续低于趋势水平，积累了较大需求修复空间。汽车等传统终端市场逐步改善，AI数据中心提供新增需求，若价格回升传导至营收和利润率，AI需求与传统终端复苏叠加可能使本轮模拟芯片周期比市场预期更持久。市场需重点观察价格、库存和终端需求改善能否形成正向循环，以及AI数据中心需求能否成为拉长行业周期的新结构性变量。

辩题五：EDA软件——Agentic AI能否打开新的增长曲线？

EDA软件可能成为下一阶段新增量。高盛关注定制AI芯片浪潮能否推动EDA行业增长提速，以及Agentic AI能否将设计效率提升转化为实际收入。随着AI芯片定制化程度提高，设计复杂度上升，工程师短缺问题突出。高盛认为EDA企业有望借助Agentic AI自动化部分设计、验证和优化流程，将效率提升转化为商业价值。高盛估算，到2030年Agentic AI可能为EDA行业带来每年约37亿美元的增量市场，这一机会尚未充分反映在卖方盈利预期中，最早可能于2026年下半年开始显现。