高盛將於9月8日至11日在舊金山舉辦Communacopia暨科技大會，屆時將有32家來自數字/AI晶片、EDA軟體、模擬半導體、半導體裝置、儲存及IT服務等領域的全球公司參與。高盛分析師圍繞本次大會梳理出五大核心辯題，涵蓋AI算力需求、半導體裝置週期、儲存供需、模擬晶片復甦以及EDA軟體的AI商業化。高盛認為，AI資本開支的韌性仍是貫穿產業鏈的主線，裝置、儲存等週期性行業正迎來結構性需求支撐，而定製AI晶片和Agentic AI正在開啟新的增量空間，科技產業鏈的增長邏輯正從單一的算力擴張向更廣泛的硬體和軟體環節延伸。

辯題一：AI算力需求——驅動因素與競爭格局如何演變？

AI算力市場正進入新階段，市場關注點從大模型訓練帶來的GPU需求，轉向雲廠商資本開支的持續性、資料中心土地電力等資源瓶頸、Agentic AI能否帶來新增需求，以及通用晶片與定製晶片的競爭演變。高盛預計各家公司整體對AI需求保持樂觀，超大規模雲廠商資本開支環境依然強勁，Agentic AI有望成為新需求催化劑。隨著推理成本下降及程式碼生成等應用展現可量化投資回報，AI基礎設施投資的經濟性正得到驗證。晶片架構方面，高盛認為通用晶片短期仍佔主導，但ASIC和定製加速晶片份額將逐步提升，競爭將從效能比拼轉向效能、成本與功耗的綜合最佳化。輝達預計將圍繞Rubin產品週期及實體AI展開討論，博通可能重點介紹AI網路和定製XPU，AMD則有望圍繞MI4XX機架級解決方案和ROCm軟體棧闡述其競爭位置。

辯題二：半導體裝置——WFE上行週期能否延續至2028年？

AI資本開支正通過先進邏輯、晶圓代工、DRAM和先進封裝等環節傳導至半導體裝置市場。市場核心爭議在於2027年WFE增速能否超過2026年約35%的預期，以及本輪裝置上行週期能否延續至2028年以後。高盛判斷相對積極，認為本輪WFE上行週期至少有望持續至2028年，其中DRAM、前沿邏輯/晶圓代工和先進封裝是主要增長動力，NAND和成熟製程邏輯資本開支也有望逐步恢復。除傳統晶片廠商外，Terafab等非傳統客戶進入及Intel投資週期重新提速可能帶來額外增量。工藝環節上，沉積和刻蝕仍是高盛重點關注方向，先進封裝、檢測和計量等環節也有望受益於AI晶片複雜度提升及先進製程擴張。

辯題三：儲存與固態硬碟——供需偏緊能否支撐估值重構？

AI伺服器需求正將儲存從傳統週期品推向AI基礎設施核心環節。市場爭議集中在2028年前DRAM和NAND供給增量、廠商擴產對全球供需格局的影響，以及AI伺服器最佳化記憶體配置是否會削弱需求增長。高盛供需模型顯示，2026年至2028年DRAM供需缺口預計分別為5.0%、5.9%和3.9%，NAND同期缺口預計為4.4%、4.6%和3.0%，即使新增產能逐步釋放，市場仍可能維持供不應求。行業資本回報方面，高盛預計多數儲存企業可能將約50%至100%的超額自由現金流用於資本返還，若儲存價格持續強勢，現金流改善與股東回報提升可能改變市場對行業估值的定價方式。技術進展方面，HAMR量產進度和NAND的HBF等新技術路線的商業化可能影響未來供給結構。

辯題四：模擬半導體——週期復甦能否比預期更持久？

模擬半導體市場邏輯正從“週期觸底”轉向“復甦空間還有多大”。高盛資料顯示，截至6月模擬晶片出貨量已較長期趨勢線高出約5%，但分析師認為這並不意味著週期接近尾聲，過去四年行業出貨量持續低於趨勢水平，積累了較大需求修復空間。汽車等傳統終端市場逐步改善，AI資料中心提供新增需求，若價格回升傳導至營收和利潤率，AI需求與傳統終端復甦疊加可能使本輪模擬晶片週期比市場預期更持久。市場需重點觀察價格、庫存和終端需求改善能否形成正向迴圈，以及AI資料中心需求能否成為拉長行業週期的新結構性變數。

辯題五：EDA軟體——Agentic AI能否開啟新的增長曲線？

EDA軟體可能成為下一階段新增量。高盛關注定製AI晶片浪潮能否推動EDA行業增長提速，以及Agentic AI能否將設計效率提升轉化為實際收入。隨著AI晶片定製化程度提高，設計複雜度上升，工程師短缺問題突出。高盛認為EDA企業有望藉助Agentic AI自動化部分設計、驗證和最佳化流程，將效率提升轉化為商業價值。高盛估算，到2030年Agentic AI可能為EDA行業帶來每年約37億美元的增量市場，這一機會尚未充分反映在賣方盈利預期中，最早可能於2026年下半年開始顯現。