輝達本週宣佈向長期合作伙伴聯發科投資35億美元，通過購買後者發行的可轉換債券完成。作為交換，聯發科將向其客戶提供輝達完整的NVLink Fusion技術棧，包括Fusion chiplet、NVLink-C2C互連技術以及全新的NVHBM記憶體協議。此舉旨在讓輝達的互連技術更廣泛地應用於定製AI加速器（XPU）晶片中，從而強化其在AI基礎設施領域的核心地位。

此次投資建立在兩家公司多年合作的基礎上。此前，聯發科已參與開發輝達GB10 SoC，該晶片是DGX和RTX Spark系列產品的核心。儘管GB10名義上由輝達設計，但聯發科承擔了大部分開發工作，包括CPU核心和記憶體控制器，而輝達則貢獻了iGPU和晶片間連線技術。因此，雙方進一步深化合作並不令人意外，但如此大規模的投資表明，這不僅是技術授權，更涉及戰略繫結。

從技術層面看，聯發科將獲得NVLink Fusion生態系統的完整授權，其中包括自去年起推出的Fusion chiplet。該chiplet通過UCIe介面整合，使晶片設計者無需直接授權NVLink IP即可獲得全晶片級NVLink支援，從而讓定製XPU能無縫接入輝達的NVLink網路和機架級硬體生態。此外，NVLink-C2C技術主要用於連線定製CPU與輝達GPU，也可用於多XPU互聯；而NVHBM則是輝達新推出的記憶體協議，旨在將處理器與未來HBM記憶體連線，記憶體控制器置於基礎die上而非處理器內。

這一合作背景是，超大規模雲服務商和大型AI運營商正越來越多地自研晶片，如谷歌的TPU、Meta的MTIA和OpenAI的Jalapeno。輝達通過向聯發科客戶提供這些技術，實際上是在對沖這一趨勢，確保其互連技術成為定製晶片生態中的關鍵元件。聯發科此前已在其自有設計中採用NVLink-C2C，但此次交易聚焦於定製晶片業務，影響更為深遠。

除技術合作外，雙方還將繼續在Spark裝置和汽車專案上協作。交易確認輝達不會將未來Spark晶片的開發收歸內部，聯發科將在後續幾代產品中繼續扮演角色，包括計劃至2030年的Vera Rubin Spark和Rosa Feynman Spark。

此次投資是輝達近期一系列合作與投資的最新一例，顯示其不滿足於僅作為硬體或IP供應商，而是志在成為整個AI產業的基礎設施支柱。輝達最近一個季度利潤接近600億美元，其利用利潤進行戰略投資的能力，進一步凸顯了其通過資本運作鞏固生態的意圖。